5G时代即将来临，各大行业迎来了巨大的发展商机。其中，天线是未来发展最快的行业之一。而对于智能手机天线应用，早已从外置天线发展为内置天线，形成了以软板为主流工艺的市场格局。
目前，应用于天线的软板基材主要有三种：PI（聚酰亚胺）、MPI（改性聚酰亚胺）和LCP（液晶聚合物）。
传统天线软板使用PI基材，但相对而言，PI基材主要性能较差，已无法适应5G时代的高频高速趋势。在三者之间，LCP性能最优，但由于LCP工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少，大规模商用LCP尚无法实现。而MPI是非结晶性的材料，易加工生产，价格亲民，且在10-15GHz高频信号上的表现足与LCP媲美，有望在5G时代崛起。
与时俱进，前瞻布局。正业科技旗下南昌正业科技有限公司（以下简称：南昌正业）是一家专业从事挠性覆铜板、PET基板和覆盖膜等FPC高端材料的研发、生产、销售和技术服务于一体的高科技企业，在满足现有行业客户需求的前提下，也紧跟5G时代蓄力待发，现成功研发了应用于天线的高品质MPI高频挠性覆铜板。
MPI高频挠性覆铜板
主要用途
MPI高频挠性覆铜板是高频挠性印制线路板中的主材料之一，可应用于天线板的信号接收及传送，达到高速、平稳接收及传送信息的目的，终端应用如5G手机、高频信号传输领域、自动驾驶、雷达、云服务器和智能家居等。
产品特征
1. 低Dk值、低Df值
2. 优异的耐热老化性
3. 优异的尺寸稳定性
4. 优良的耐化性
5G来临，需求无止，商机无限。南昌正业，紧跟5G发展趋势，基于多年的FPC高端材料技术沉淀，为客户提供性能更优越、品质更可靠的高端电子材料。
