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环球仪器全自动化设备在SMT混合封装展强势登场

五月 09, 2017 | Sky News

泛用的自动化平台可处理全整系列的自动化工序,应对市场千变万化的挑战。

(中国上海,2017年5月9日) 环球仪器将携最新的自动化方案,亮相在德国纽伦堡于5月16至18日举行的SMT混合封装展。在渠道合作方SmartTec的展位上(#4-101),向到访的厂家展示其高速自动化贴片机FuzionOF™,与及采用革命性框架设计,能在车间轻松重置的Uflex™灵活性自动化平台,替厂家加快产品上市速度及缩短投资回报期。

FuzionOF贴片机为异型自动化组装提供最高的生产速度(16,500 cph) ,从而缩短生产循环次数及消除生产瓶颈地带。由于它具备高达5千克的贴装力,能应对全整系列的标准表面贴装元件,与及非传统元件,面积可以大至150平方毫米,甚至是40毫米高。

 

这台FuzionOF贴片机可以支持极大的在线容量,与及可接入各式各样标准及异型送料器,包括条状式、带式、管式、盘式、碗式、GPAX、径向式、与及标签式。它采用了最先进可自动调校的电脑程式,及精准、可重复的闭环工艺,减少缺陷、返工及废件。

 

如果采用Uflex自动化平台来应对全整系列的自动化工序,包括拾取及贴装、点胶、螺旋上传、贴标签以及处理测试,厂家会发现Uflex性价比极高。它的优势在于给厂家提供一套可以自行定制编程的软件,与及简易重置的模式,能够在不费吹灰之力下,就可以无缝转换功能,应对新的产品应用。它采用的通用界面,除了支持环球仪器众多不同工具之外,更可以兼容第三方的工具。

Uflex的基础平台设计极为精准,达到8微米的重复度,并可灵活应对大至630 X 550毫米的大板。在应对复杂的工艺时,Uflex绝对能为厂家降低营运成本。如果将Uflex与定制平台或人手操作比较,它给厂家带来更高的投资保障,更短的投资回报期,更快的产品上市速度,更高的产品质量。

 

环球仪器市场副总裁Glenn Farris指出:“我们预计今年在电子组装市场上获得长足的发展,我们发现欧洲多个产品应用市场如汽车电子等都呈现迅速增长的势态。由于环球仪器的解决方案针对这些市场设计,预计会给我们带来极多的合作机会。在展会上展示的Fuzion 及Uflex,均能为异型组装及一系列自动化工序提供独特及性价比高的解决方案,正正能满足新兴产品应用的需要。

 

“纵观整个电子组装行业的未来发展,自动化的趋势锐不可挡。我们很高兴能为正在改进甚至增加自动化水平的厂家创造价值,给他们提供高资本回报率、高良率及高产品质量的平台,成本远远低于其他替代方案。” Farris续称。

 

如欲多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战的话,可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100,或浏览www.uic.com,查询详情。

标签:
#环球仪器  #封装 


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