Macdermid Alpha Electronics Solutions将参加于3月19日至21日在中国上海国家会展中心举办的2019年国际电子电路展会。这将是Macdermid Alpha Electronics Solutions自成立后首次亮相于该展会。
Macdermid Alpha在印制电路领域的创新将集中于支持技术的发展趋势，例如应用于智能手机微型化的MSAP工艺，以及5G中高频应用的解决方案。
MacDermid-Enthone电路解决方案产品品牌将重点介绍全面扩展的MacDermid酸性铜金属化产品组合，以及集成电路基板的Systek金属化，主要应用于HDI、高纵横比铜电镀及封装元器件湿制程。Alpha品牌的组装产品将突出低温焊料合金，包括以电动车为重点的银烧结技术。
Macdermid Alpha的电路和组装解决方案专家将在亲临展会，与您讨论最新的具有成本效益的化学和材料解决方案，从而可为您在电子制造的每一步提供工艺可预测性和顺利扩大生产规模。
欲了解更多有关MacDermid Alpha的最新技术和产品信息， MacDermid Alpha 在2019国际电子电路展会的展位号是8C36，欢迎光临！
联系人：Cyrus Seek–Circuitry Solutions业务经理，cyrus.seek@macdermidalpha.com
关于MacDermid Alpha Electronics Solutions
通过Alpha, Compugraphics和Macdermid-Enthone等旗下品牌在特殊化学品和材料上的创新，Macdermid-Alpha Electronics Solutions可为电子互连提供各种解决方案。我们为全球所有地区的电子产品供应链中每一领域的每一步设备制造提供服务。我们的Semiconductor Solutions, Circuitry Solutions, and Assembly Solutions部门的专家在设计、实施和技术服务方面协同合作，以确保合作伙伴客户取得成功。我们的解决方案可使客户能够以高生产率和短生产周期的方式制造卓越的电子设备。欢迎访问Macdermid-Alpha Electronics Solutions网站macdermidalpha.com了解更多信息。
