全球领先的电子组装材料焊料制造商AIM Solder于2月27日受邀出席了2019年精益电子装配技术及设备展览会，该会议由北京柯灵瑞思技术有限公司举办。AIM技术经理王勇在该会议上发表了高可靠性无铅合金研究进展的演讲。
此次演讲涵盖环境、热循环和机械因素对电子设备功能的影响，并综述了SAC合金的局限性，以及新型焊料合金如何能很好地解决苛刻的应用场合。目前，该系列新型REL22™和REL61™无铅焊料合金已经进入中国市场，以满足不断发展的焊料市场的需求。
会议内容还包括锡膏喷印，元件贴装，精密清洗，质量检查，元件返修，三防涂覆，线缆加工，MES管理等诸多领域精彩演讲，为听众提供一体化的解决方案。
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