据报道，2季度起安卓手机阵营进入零组件备货期，因手机窄边框设计带来的集成触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温，薄膜覆晶封装(COF)封测产能延续产能满载依然无法满足需求的情况。
根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，随着备货需求回温，COF供给的问题将会自第二季开始发酵，甚至不排除在今年下半年出现6-7%供应缺口。此前，台系厂商易华电表示由于COF大缺货，将于2季度涨价8-15%。
由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高。而韩系及台系COF大厂虽有扩产计划，但受制于上游FCCL的供给，短期新增产能无法快速释放。
业内预估COF供给缺口或将扩大到7.8%，供不应求状况预计2020年才将舒缓。
丹邦科技（002618）是国内COF领域龙头公司，可生产COF柔性封装基板及COF产品。
合力泰（002217）公司掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白，已在江西投资COF和高频材料产业园。
来源：长城证券广东分公司
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