Lost your password?
Not a member? Register here

PCB供应商积极备战 苹果明年推5G新机

四月 23, 2019 | Sky News
PCB供应商积极备战 苹果明年推5G新机

4月16日,苹果与高通联合宣布达成协议,双方宣布这一持续两年的全球拉锯战和解,和解内容包括:

 

1、双方同意放弃全球范围内所有诉讼;

 

2、高通同时需要放弃对苹果代工厂富士康、和硕、纬创和仁宝这四家的诉讼;

 

3、苹果对高通的版税赔款,苹果将一次性支付,数目未知(此前的消息是10亿美元);

 

4、高通与苹果达成了一项为期六年的专利授权协议,自2019年4月1日起生效。该协议可能会再延长两年;

 

5、双方还达成了一份多年的芯片供应协议,但具体细节并未披露。

 

瑞银(UBS)分析师Timothy Arcuri在4月18日发布的一份报告中表示,根据高通每股纯益预期,瑞银算出,这笔交易对高通极为有利,苹果可能向高通支付50~60亿美元的一次性费用,苹果还可能同意支付每支 iPhone 专利使用费达 8~9 美元,为终止诉讼付出高昂的代价。

 

据台湾地区《经济日报》报道,业界认为,随着高通和苹果达成“世纪和解”,苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题,最快可于明年推出5G版iPhone,而由于5G版iPhone是全新的规格,业界预料将掀起庞大的换机潮。

 

业界认为,相较三星、华为等竞争对手发布手机5G手机,苹果先前由于与高通诉讼,迟迟未能拍定5G版iPhone的发展时程,进度严重落后于竞争对手。但4月16日,高通和苹果宣布达成和解协议,撤回两家公司在全球范围内的诉讼,并将延续多年合作。

 

业界认为,随着高通和苹果达成“世纪和解”,苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题,最快可于明年推出5G版iPhone,而由于5G版iPhone是全新的规格,业界预料将掀起庞大的换机潮。

 

据了解,苹果此前已敲定印刷电路板(PCB)与相关材料订单,台光电、臻鼎-KY、台郡等三家台厂,有机会成为第一批抢到5G版iPhone商机的零组件厂。不过,市场忧心,原本有望争取苹果订单的联发科可能无缘“吃苹果”,导致联发科股价昨天逆势下跌近4%。

 

台光电、臻鼎、台郡均不评论个别客户与订单,但从台面上各厂的布局,已透露为大客户5G订单作准备当中。

 

外资圈先前盛传,台光电今年重返苹果主板材料主要供应商行列,居全球手机无卤素基板龙头地位,具有材料端技术优势,优先获得苹果青睐。

 

5G对散热需求高,台光电因配合类载板与软板新材料设计需求,克服耐热与散热特性,已备足5G智能机材料规格,未来通讯市场基建到位,将更能弹性与快速结合软板模组化扩大供货。

 

臻鼎则配合客户分别在5G应用成立专责的测试部门。臻鼎强调,公司长期成长发展目标,将奠基在持续投入先进技术研发的基础上,并在5G相关应用持续配合市场需求进行研发。

 

台郡去年全球软板市占率约5.5%到6%,今年拼持续提升。台郡为卡位5G相关应用商机,三年前便开始布局,今年可望迈入收成。

来源:电子时代

标签:
#苹果供应链  #PCB 


需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者