4月16日，苹果与高通联合宣布达成协议，双方宣布这一持续两年的全球拉锯战和解，和解内容包括：
1、双方同意放弃全球范围内所有诉讼；
2、高通同时需要放弃对苹果代工厂富士康、和硕、纬创和仁宝这四家的诉讼；
3、苹果对高通的版税赔款，苹果将一次性支付，数目未知（此前的消息是10亿美元）；
4、高通与苹果达成了一项为期六年的专利授权协议，自2019年4月1日起生效。该协议可能会再延长两年；
5、双方还达成了一份多年的芯片供应协议，但具体细节并未披露。
瑞银(UBS)分析师Timothy Arcuri在4月18日发布的一份报告中表示，根据高通每股纯益预期，瑞银算出，这笔交易对高通极为有利，苹果可能向高通支付50~60亿美元的一次性费用，苹果还可能同意支付每支 iPhone 专利使用费达 8~9 美元，为终止诉讼付出高昂的代价。
据台湾地区《经济日报》报道，业界认为，随着高通和苹果达成“世纪和解”，苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的规格，业界预料将掀起庞大的换机潮。
业界认为，相较三星、华为等竞争对手发布手机5G手机，苹果先前由于与高通诉讼，迟迟未能拍定5G版iPhone的发展时程，进度严重落后于竞争对手。但4月16日，高通和苹果宣布达成和解协议，撤回两家公司在全球范围内的诉讼，并将延续多年合作。
业界认为，随着高通和苹果达成“世纪和解”，苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的规格，业界预料将掀起庞大的换机潮。
据了解，苹果此前已敲定印刷电路板（PCB）与相关材料订单，台光电、臻鼎-KY、台郡等三家台厂，有机会成为第一批抢到5G版iPhone商机的零组件厂。不过，市场忧心，原本有望争取苹果订单的联发科可能无缘“吃苹果”，导致联发科股价昨天逆势下跌近4%。
台光电、臻鼎、台郡均不评论个别客户与订单，但从台面上各厂的布局，已透露为大客户5G订单作准备当中。
外资圈先前盛传，台光电今年重返苹果主板材料主要供应商行列，居全球手机无卤素基板龙头地位，具有材料端技术优势，优先获得苹果青睐。
5G对散热需求高，台光电因配合类载板与软板新材料设计需求，克服耐热与散热特性，已备足5G智能机材料规格，未来通讯市场基建到位，将更能弹性与快速结合软板模组化扩大供货。
臻鼎则配合客户分别在5G应用成立专责的测试部门。臻鼎强调，公司长期成长发展目标，将奠基在持续投入先进技术研发的基础上，并在5G相关应用持续配合市场需求进行研发。
台郡去年全球软板市占率约5.5%到6%，今年拼持续提升。台郡为卡位5G相关应用商机，三年前便开始布局，今年可望迈入收成。
来源：电子时代
