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全球第五家COF厂商开始量产

四月 26, 2019 | Sky News
全球第五家COF厂商开始量产

智能型手机搭载全屏幕面板及窄边框趋势带旺COF(薄膜覆晶封装)基板需求,臻鼎-KY(4958)经过两年努力,已跻身为全球前5家具量产COF基板能力厂商,且是国内唯一可以生产双面基板产品的厂商,目前臻鼎-KY已送样2到3家认证,预估今年下半年开始有业绩贡献,臻鼎-KY董事长沈庆芳表示,今年业绩会比去年好。 

手持产品轻薄短小、全屏幕、窄边框,甚至是折迭式手机趋势,以覆晶接合方式取代TCP的TAB、可使芯片与软板高度接合的COF(Chip On Flim)逐渐成为面板驱动IC封装主流方式,由于COF封装不需形成元件孔,直接贴合于卷带上的引脚,强度相对较佳,可达到较TCP更好的细间距效果,且COF封装因使用无胶的两层软性基材,可挠性较佳,更因减少黏着剂的变因,使其在尺寸安定、密度线路需求及耐然性、环保上有较好表现,加上COF制程不需开孔的特性,使卷带上具有较多空间可乘载原放置于PCB上的被动元件等,满足整合型芯片要求,达到更轻薄短小及多功能的目的。 

不过,COF因是将触控IC等芯片固定于软板上,运用软板作封装芯片载体将芯片与软板电路接合技术,加上高密度及更细线路要求,大幅提高基板生产难度,而基板的优劣又攸关整个产品的良率,目前全球真正具有量产能力的厂商仅STEMCO、LGIT、易华电(6552)、颀邦(614),以及积极投入,已开始小量生产的臻鼎-KY。 

臻鼎-KY于2017年在淮安厂开始建构COF产线,大手笔购置高精密自动化设备投入COF基板研发生产,并于2018年6月开始打样生产,除单面板外,臻鼎-KY更是少数可以生产双面基板厂商。目前臻鼎-KY已送样2到3家客户认证,预计下半年就会有业绩贡献,随着COF需求高度成长,而可量产厂商及产能又不足下,臻鼎-KY挟技术优势,可望在COF基板供不应求庞大商机中占有一席之地,成为推升公司营运成长新动能。 

除COF基板外,在软硬结合板部分,智能型手机多镜头、车载镜头等光学镜头应用日益广泛,带动臻鼎-KY软硬结合板订单稳定成长,臻鼎-KY因有新的客户,今年软硬结合板营收可望较去年倍增。 

目前软板占臻鼎-KY合并营收逾80%,不过,随着公司软硬结合板(RF)、HDI、类载板、汽车板及COF等产品出货放量,臻鼎-KY预估,今年软板占比可望降至80%。 

在PCB及软板高精密度及细线路趋势下,如何提升生产良率已成为PCB及软板厂最大考验,沈庆芳于2009年开始启动臻鼎-KY产线自动化,除与设备厂共同开发符合自家客户产品生产需求的客制化设备,沈庆芳亦以「合理化」、「效率化」、「自动化」及「无人化」四个标准,逐步在淮安新厂及各厂区落实生产线「自动化与连接化」、「智能化与无纸化」,将每个厂区的设备及产线全面连接,并开发臻鼎-KY内部专属的APP,让所有主管及产线员工透过Pad即可随时掌握各产线产品及设备状况,大幅降低人工及管理成本;此外,由于每个产品都有「芯片身份证」,所有制造工序都可以追溯,充分监控产品生产流程,带动生产良率大幅提升。 

自动化产线效益也反应在臻鼎-KY近两年营运上,臻鼎-KY合并营收自2016年823.92亿元新台币成长至2018年的1179.12亿元新台币,成长幅度达43.11%,2016年到2018年税后盈余亦从34.56亿元新台币成长1.44倍至84.47亿元新台币,但员工人数却由2016年的39943人降至2018年的38588人,产线自动化成果丰硕。 

值得一提的是,由于沈庆芳将环保视为科技厂的社会责任,臻鼎-KY在冲刺业绩时亦投资9.2亿元人民币,在淮安厂区建置废水、废金属等产线废弃物的环保处理设备,各厂区每年亦投入约2.4亿人民币进行环保设备维护,并以大数据方式随时监控厂区的废弃物处理状况,让厂区排污完全符合大陆当地环保要求,不会有被停工的风险,成为臻鼎-KY争取客户订单另一项利器。 

臻鼎-KY集团上市后两次发行ECB及鹏鼎在A股上市,共取得约9亿美元资金,让臻鼎-KY集团能够全力扩充产能及提升技术,推升臻鼎-KY集团登上全球最大PCB厂霸主之位,目前臻鼎-KY集团在手净现金约10亿美元,沈庆芳表示,公司不排除透过并购方式,强化集团技术及竞争力。 

臻鼎-KY今年持续在大陆淮安厂及秦皇岛扩产,去年臻鼎-KY资本支出约126亿元新台币,今年资本支出将略低于去年,但仍会有百亿元的水准。

 臻鼎-KY自结3月合并营收为73.15亿元新台币,月增58.71%,年成长33.01%,累计第1季合并营收为194.26亿元新台币,年减14.48%。 

沈庆芳表示,虽然整体市场变数不少,但因新产品及新客户开始出货,今年营运可望逐季成长,全年业绩会比去年好。

 

来源:时报资讯

标签:
#上市  #臻鼎  #COF 


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