苹果供应链 PCB 厂健鼎 (19) 日正式签约进行湖北仙桃第 3 厂兴建土木工程，总签约金额达人民币 4.43 亿元 (折合新台币约 20.42 亿元)，此一资本支出金额已占今年规划资本支出 35 亿元的一半以上，新厂全部兴建工程预计在今年底完工，将视产能需求及调配状况购置设备进驻。
健鼎湖北仙桃 3 厂的新建土木工程是由中国建筑第六工程居公司所承接，总工程经费达 20.42 亿元。
健鼎 PCB 应用主要集中内存模块、硬盘、笔记本电脑、光电板、手机及服务器、汽车板等为主，也是小米手机 PCB 板供货商；健鼎湖北仙桃厂去年第 4 季增加每月 60 万平方呎新产能，总产能增至每月 180 万平方呎，整体产能已达每月 900 万平方呎，目前在中国大陆所有 PCB 厂中，产值仅次于全球第一大的臻鼎居第 2 位。
健鼎科技 2018 年由于投资中国大陆湖北仙桃厂的二期新建工程、及增购设备，资本支出金额逾 50 亿元，健鼎预估，2019 年资本支出规划将恢复至 35 亿元水平。
健鼎去年财报显示，2018 年全年合并营收为 521.06 亿元，年成长率 13.7%，毛利率 18.74%，年增 0.51 个百分点，税后纯益 49.39 亿元，年成长率 13%，每股纯益为 9.4 元，为史上获利次高，在整体台商上市柜 PCB 厂中，仅次于臻鼎的每股纯益 10.2 元。
健鼎股利将待下次董事会决议，依照历年盈余配发率 63% 计算，法人估健鼎每股现金股息配发可望达到 5.9 元。
健鼎 3 月营收为 39.1 亿元，月增 16.16%，年增 1.83%；今年首季营收 120.6 亿元，季减 8.02%，年增 4.62%，健鼎今年首季营收达 120 亿元以上，创历年同期新高。
来源: 巨亨网
