随着刚挠结合设计在许多工业领域普遍使用，为了确保较高的首次成功率，学习刚挠结合设计的术语、要求、流程和最佳实践就变得十分重要了。从名字就可以看出，刚挠结合线路由刚性板和挠性板两者技术结合而成。这类设计是在内部和/或外部将多层挠性线路基板连接到一个或多个刚性板上。
通过结合这两种技术的优势，设计师在处理需符合特定尺寸要求的高密度设计时有了更多选择。刚挠结合技术帮助产品开发团队真正实现了成本效益更高、功能性更强、所需空间更小，同时还能满足多数应用的机械稳定性要求。
在刚挠结合设计出现之前，如果一个产品需要一块挠性PCB（或多块挠性PCB），那么刚性PCB和挠性PCB其实是分开设计的。每一块PCB都有一个或多个物理连接器，以便将独立的线路板组装成产品。在这种设计方式中，挠性设计由熟悉叠层和材料选项的专家负责，其设计要满足特定挠性区域（如弯折区域和补强板）的最佳实践和要求。挠性设计的特性是，只要合理应用技术，就能保证首次成功。虽然这种传统的“分开设计再组装”方式可以减少产品挠性部分的潜在问题，但它也有很多固有的缺点，其中包括物理连接器所需要的额外成本、占用空间较多，独立的刚性PCB和挠性PCB之间（通过连接器）的互连需要适当处理，当然还有组装的用时和成本。现阶段的刚挠结合技术就可以缓解这些问题；但是，它们也有其他的困难和障碍。好在这些困难和障碍通过使用一些最佳实践和指南也可以缓解。
本文详细内容包括：
刚挠结合产品的优点和挑战
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