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欣兴电子黄石IC封装载板项目顺利推进中,计划2020年投产

五月 17, 2019 | Sky News
欣兴电子黄石IC封装载板项目顺利推进中,计划2020年投产

黄石群立电子科技有限公司由欣兴电子股份有限公司投资建设,总投资约5亿美元,其中设备投资约1.6亿美元。

据了解,群立电子IC封装载板项目,项目占地127909平方米,新建厂房两栋,配套建设仓库、员工宿舍等,建设IC载板生产线,形成年产100万平方米IC载板生产能力。目前正在进行厂房建设,部分已封顶,计划2020年投产。

 

来源:黄石新闻

标签:
#新建  #欣兴  #黄石  #IC封装载板 


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