中泰证券发布研报指，近19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站、汽车辅助系统等高频通信领域。
高频CCL领域，美日占据主流市场，国产替代迎头赶上。高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，国产替代空间大。根据该行产业调研，高频CCL毛利率在40%左右，高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商。代表为罗杰斯：受益通信周期更替，业务稳步增长，新一轮成长周期来源于5G预商用、多天线技术、汽车ADAS等高频CCL材料需求增加。
内资CCL制造商高频可投产，已打破美日垄断。生益科技、华正新材等通过自主研发，突破技术壁垒，多款产品的性能已达世界顶尖水平。生益科技的PTFE产品性能已跻身国际顶尖水平，产品已通过华为等重要客户认证，高频板产能已于2019年1月投产;针对客户的商业模式更为合理，公司已为5G商用的到来，开启了从基站基材到消费电子终端基材的全面布局，盈利能力将不断增强，中长期增长值得期待。国产替代背景下，竞争格局有望调整，看好CCL国产先锋生益科技(600183-CN)、华正新材(603186-CN)，国产化配套方案进展领先的深南电路(002916-HK)、沪电股份(002463-CN)、景旺电子(603228-CN)等板厂。
CCL占高频PCB成本的50%，整体受益于5G基础设施建设所带来的需求。CCL有更高的准入门槛和相对集中的市场，市场领导者份额超过整体市场水平。目前排名前10位的CCL制造商占有70%的市场份额，而排名前10位的PCB制造商仅占30%。因此在国内市场经过竞争完成高频CCL卡位的厂商具备较高护城河。
来源:同花顺财经
