Mentor, a Siemens Business公司Valor部门的业务开发经理Mark Laing与Seica公司的销售总监Luca Corli确立了两家公司的合作关系。这次合作可以让测试大尺寸线路板的数据准备工作更加高效，同时能够加快新产品导入（NPI）周期。
Pete Starkey：今天我要采访的是Mark Laing和Luca Corli，此次采访将探讨这两家在各自领域都非常杰出的公司是如何通过合作来获取协同效益的。先生们，很高兴见到你们二位。谢谢你们抽出时间接受我的采访。Luca，能否为我们做一些背景介绍？我们认为Seica公司是飞针测试设备领域的一流供应商，你们最近需要应对的挑战有哪些？
Luca Corli：首先要感谢你邀请我参加这次采访。Seica公司专注于飞针测试领域已经有23年了。过去的20年里，Seica一直在从事飞针测试仪的制造，从机械设备到用于测量的硬件和软件都包括在内。我们自己通过开发一些内部软件转换器将设计信息转换成我们的机器语言能够处理的信息，可以处理理来自客户的数据，从而生成测试程序——CAD数据和设计数据。
三年前，我们终于决定要将这部分工作委托给软件领域的专家去完成，因为客户会呈现给我们多个越来越复杂的设计，而且这些设计的格式也不同。鉴于数据生成或数据转换并不是测试仪的主要目的，我们决定寻找一家公司展开合作——一家这个领域内的专业公司——将他们的专长融合到我们的产品中。于是我们找到了Mentor, a Siemens Business公司，他们是符合我们需求的最佳合作伙伴。
Starkey：很高兴能够听到如此坦率的回答，我认为你们的做法很符合逻辑。你们负责制造测试机器，而Mentor是设计领域的专家，可以为适当的应用开发适当的软件。
Corli：没错，他们开发的软件名叫“Valor Process Preparation”，这完全就是Seica公司为下一个步骤需要准备的内容，也就是开始真正测试电路板。如果只靠Seica自己的工程师，这个准备阶段的工作就太繁重了。在我们的软件中，我们已经确定了可以分为三个阶段开发程序：准备、验证和测试。我们现在想把重点放在验证和测试阶段上，所以就把准备阶段委托给了Mentor。
Starkey：你们认为目前最具挑战性的电路板是哪种？
Corli：说来有趣，大多数人都会认为是小型元器件和器件，而且像智能手机这样的产品在推动着器件市场的发展，所以电路板的尺寸也变得越来越小。同时，我们却发现有越来越多的客户在生产大尺寸电路板。尤其是对于飞针测试而言，我们一直被推动着生产更大的机器而不是更小的机器。我们的标准机器可以测试24英寸×21英寸的电路板，这个面积已经算是相当大了——等于610mm×540mm。但是这对美国市场的一些客户而言还不够大，他们生产的电路板尺寸甚至更大。
所以我们推出了Pilot V8 Excel版本的飞针测试仪，最大测试尺寸可达到31英寸×25英寸。当然，当你制造了这样一个布满元器件的大尺寸电路板时，意味着这块电路板上有7000个至8000个网和20000多个元器件。你可以想象一下在设计阶段他们要处理的数据有多少，也能想象到我们为了生成测试程序要将多少数据转换到探测仪中。这种情况下，Mentor公司可以为我们提供相当大的帮助，我们之所以能够销售这类机器，就是因为我们是唯一能够处理海量数据的制造商。这对我们而言太棒了，也证明Mentor和Seica的这项合作是双赢的。
Starkey：谢谢你，Luca。Mark，能从你的角度来给我们讲讲你们的合作吗？在生成设计的哪个阶段你们会接管数据，为测试仪所需的信息做准备？
Mark Laing：一般情况下我们会使用设计结果，而且我们这样做不仅是为了进行电气测试，也是为贴装设备和钢板等做准备，这些设备可以立刻处理那些数据。正如Luca刚才说的，现在这些数据组变得越来越多，信息量非常大。我们能够与设计环境相结合，这也是我们受益的地方。我们认为可以对设计做出一些改变从而扩大覆盖范围，这一点我们可以传达给像Seica这样的合作伙伴，从设计的角度来看他们也能够从中获益。刚才Luca提到的那些电路板类型现在变得越来越普遍了，而且我们也了解到，未来几年里这些电路板会变得越来越大、越来越复杂。
我们不仅需要深入了解他们设计产品的方式，还要知道他们最终是如何测试这些产品的。我们从生产的角度来准备这些数据，将信息传达给Seica，同时也会从上游工序中查看设计环境和设计方式。我们还会进一步提供建议，确保最终送到生产测试车间的产品是真正能被高度测试的产品，而不是受到设计限制的产品。我们现在处于一个特殊的位置，我们可以从设计的角度来利用信息，然后为客户提供建议帮助他们改善设计，最终可以让Seica的产品在测试中取得理想的结果。
现在，他们常常会觉得自己受到了限制，因为电路板没有选用最佳布局，所以影响了他们很好地完成测试。我们不仅仅是为他们准备这些数据，我们还通过下游的飞针测试系统帮助客户具备改善设计的能力，这些测试系统能够处理有成千上万个网和元器件的复杂设计，所以客户最终能够获得更好的产品。这是我们今天看到的情况。我们已经听说这种情况在未来几年内会有增长趋势。
Luca说的很有道理。我们总是听说IoT设备如何使万物变得越来越小，但我们生产的产品却越来越大。这种情况当然很有挑战性，但大多数现有的方案都无法解决我们遇到的难题。我们都各自利用自己的专长来为市场这一领域的问题提供解决方案。
Starkey：如果我是一家PCB制造商或一名EMS公司的工程师，我应该在什么阶段参与到PCBA的测试中？
Laing：参与到这个过程中确实能给我们带来了好处。但难题就在于现在这些领域都非常分裂。我们现在重点关注的领域之一——尤其是从DFM的角度出发——就是你可以设计产品，但最终目的是能够生
产这款产品。就算你能设计出世界上最好的产品，但如果你没办法生产这款产品（意味着无法进行生产制造和测试），那它就毫无意义。所以这些领域需要共同合作让设计的制造工作变得可行。简单的产品是另一回事，但我们现在面对的这些产品中放置有成千上万个元器件；也就意味着有数十、数百甚至数千个焊点，必须要进行大量的验证工作，所以要求负责设计和负责制造的工作人员聚到一起，共同探讨如何使产品的设计可以实现组装和测试——而不是只将产品设计出来。
Starkey：我们现在的情况就是整个供应链都会参与到这个过程中。假设我现在是一家裸板制造商或组装厂，如果我恰当地设计、验证并展示了一款产品，你能让任何一家具备相应生产能力的公司来生产这款裸板或组件吗？
Laing：最后，只要你将这些工作做好，我们就能生产出这款线路板。但问题在于，我们的生产效率如何？完成这个产品的成本是多少？这些因素都是决定一个产品成败的关键。但如果我们能让设计和制造领域的人共同合作，了解我们过去犯过的错误，改进产品设计，那我们就能用更高的成本效益和效率继续向前发展。
Starkey：整个过程就是在破除障碍。当我还是制造商的时候，我花了很多时间试图拆毁将我们隔离开的墙。设计师完成设计以后，把设计从他们那一边抛到PCB生产工厂这一边。PCB制造商生产好产品以后，又把产品抛到组装工厂那一边。他们不愿意沟通，也不愿意去了解其他人所面临的问题和限制。每个人都在隔离的环境中高效地工作着。现在，从产品开始设计到生产结束，所有人之间都会相互沟通，所以最后得到的产品非常可靠，而且制造成本效益也非常高。
Laing：在这些例子中，沟通是必须的。让设计、制造和测试端的工作人员通力合作是一种必备的能力，因为产品非常复杂，很容易出现问题。我们需要考虑到所有基本问题，否则连一件产品都无法生产出来。
Starkey：你还有其他内容想要分享吗？我觉得我们已经聊了很多话题。
Corli：我还想再补充一点。这个世界的运行速度非常快，有时候甚至太快了。人们期待着飞针测试仪能够快速给出测试结果。飞针测试仪这种机器可以做到当天给出数据、当天就能拿到完整测试结果。不能因为数据与机器可读取的数据格式不匹配而浪费一分一秒。在此之前，可以用几个小时或者几天时间修复数据或改变数据格式。如今，客户希望一拿到电路板就可以进行测试。所以从获取数据到将数据输入机器中的过渡时间几乎为零。这就是为什么我们需要可以即时完成测试的机器，也正因为如此我们找来了专家帮我们实现这个目标。
Starkey：你们两个人给我们做了详细的解释。非常感谢你们抽出时间接受采访。和你们聊天真的太有趣了。我们会在文章中给你们两家公司这次合作的新闻稿加一个链接。
Laing：非常感谢。
Corli：谢谢。
