有些互连的导体之间需要经受弯折或不断移动，而这一特性正是挠性电路板的强项。挠性电路技术长期以来一直被用于导线间互连。这种线路种类有多个版本，其中之一就是双接口挠性电路，这种电路用单面挠性电路制成，能在线路两端接入导体；双面挠性线路有两个导电层，电路基层的两侧上都有一个导电层，可在基材上面制出符合具体需求的线路图形。必要时它们可以镀铜通孔互连；多层挠性线路将多个单面或双面电路通过多层设计中的复杂互连技术、屏蔽和/或表面贴装技术相结合起来。刚挠结合板拥有刚性电路板和挠性电路板的特点，这种电路通常通过电镀通孔在刚性电路和挠性电路之间互连。
挠性电路有众多优点。主要优点之一就是挠性电路装配在布线时几乎不会出错，替代了劳动密集型的手工布线。与刚性线路不同，由于其可以弯折成多种形状，挠性线路能够装配到复杂的三维空间当中。正如其名，挠性线路使用的材料能够经受多次的来回弯折，这就意味着它们可以用于重复性极强的设备终端中，比如喷头。当重量成为关键点时，挠性线路是刚性板和刚性电线的最佳替代品，因为其介电材料和导体都非常纤薄。
在过去的几年中，挠性线路的需求量在不断增长。挠性线路产业现已经成为100亿的全球市场，每年的增长率在7%~10%之间。
随着挠性线路使用率的大幅增加，这种电子互连线路的返工（在仍然符合最初规范和功能的情况下更换设备）标准和修复（修复挠性线路上的物理性损坏）标准却没能与时俱进。
挠性线路的固有性质给返工造成了一定的困难。首先，挠性线路很难保持平整。Kapton（聚酰亚胺）或其他的基础挠性材料具有弹性，虽然这种特性在制作时非常有利，但是对于返工来说却很有挑战性。为了保持组件的平整度，需要将其固定以便控制。某些情况下，真空夹具——一种比较昂贵的工具——会用于挠性线路的返工。在安置微间距元件时，这种固定装置的真空结构有着显著作用，如果真空位置直接位于微间距元件上一些引线的下方，真空位置有可能会把挠性线路“拉”到孔中，防止因元件接触到挠性线路引线而导致的“开路”。对于返工时的锡膏印刷，当模板和印刷的表面不共面时，如何解决共面性就成了一个难题。因此，使用注射涂布（即锡膏喷印技术）就成了替代方法。有时，会使用导电环氧树脂将设备连接到挠性材料上。虽然这些接合材料的固化温度比标准焊料的回流温度低得多，但它仍可能会被弄得到处都是。即使返工过程完成，很多时候组件的边际成本要远远低于返工成本，返工毫无意义，这种情况下直接扔掉则更加有利。
从工艺角度来看，挠性线路的返工则是有一定优势的。
本文原文刊登在2017年5月号《PCB007中国线上杂志》点击阅读原文
