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欣兴电子:高阶IC覆晶载板厂7月动土,2021年量产

六月 19, 2019 | Sky News
欣兴电子:高阶IC覆晶载板厂7月动土,2021年量产

针对美中贸易战,欣兴电子董事长曾子章表示,对载板业务冲击比较小,因为客户分散,估载板还会年成长7~8%,而PCB业务因智慧机客户较集中,估今年PCB营收年减约在1成左右。

曾子章表示,欣兴在台湾及台湾以外的市场投资各半,着眼5G衍生的AI、智慧城市与智慧汽车商机,目前已经多方布局,也因为今年5G开始萌芽,去年底业绩有爆发性成长。

欣兴日前已宣布,将自2019年至2022年投资200亿元,扩增高阶IC覆晶载板厂,将在今年7月正式动土、明年进设备、后年5月正式量产

针对美中贸易摩擦,曾子章表示,对载板业务冲击比较小,因为客户分散,大陆客户占比仅9%,预估载板今年营收还会比去年成长7、8%,而PCB业务的影响就比较大,来自于欣兴的智能机客户较为集中,调整速度较慢,预估今年PCB营收年减影响约在1成左右。

另外,PCB厂瀚宇博德也表示,市场忧心中美贸易战税率增加,因此出现提前拉货效应,第2季需求看起来很强,但恐也导致第3季不会像往年同期那么强。

如果中美争议解决就会平缓,但变量很多,因此市况很难预测;会有很多组装线想移出中国,但移到东南亚国家的生产效率就没那么强,包括出口报关、周边产业链的支持等;而相对东南亚,台湾产业链较好,但找人较难,得导入自动化。

来源:经济日报

标签:
#扩产  #欣兴  #IC 


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