6月19日晚间，上海证券交易所官网连续发布了两则科创板上市委审议会议公告，公告显示，科创板上市委第13次会议将审议晶晨半导体（上海）股份有限公司（晶晨股份）、广东嘉元科技股份有限公司（嘉元科技）两家公司的IPO申请，时间为6月28日下午14:00。
其中，嘉元科技成立于2001年9月，主要从事6～12μm各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售，主打产品为超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔。公司成立至今，已形成了一个占地80000多平方米、基础设施完善、年产16000吨电解铜箔的花园式现代化工业园。
4月15日，嘉元科技科创板上市申请获受理，公司拟募集资金9.69亿元，用于5000吨/年新能源动力电池用高性能铜箔技术改造、现有生产线技术改造企业技术中心升级技术改造、高洁净度铜线加工中心建设等项目，同时补充流动资金。
嘉元科技招股说明书显示，目前，锂电铜箔的销售是公司最主要收入来源，2016年、2017年和2018年，锂电铜箔的销售收入分别为 39,260.36万元、47,349.39万元和107,524.71万元，占主营业务收入的比例分别为93.75%、83.62%和93.24%。
目前，国内行业内头部企业的铜箔制造技术主要处于量产6μm极薄锂电铜箔的水平，6μm锂电铜箔也已成为嘉元科技的主推产品。2017年度、2018年度及2019年一季度，嘉元科技双光6μm极薄铜箔的收入占比为0.01%、19.64%和68.61%。
此外，嘉元科技已于2019年1月对双光4.5μm极薄铜箔项目进行立项，利用日本先进生产设备，通过改变原有的磨辊工艺技术、对生箔设备进行结构优化和升级，利用自主拥有的生产工艺技术和添加剂技术，掌握双光4.5μm极薄铜箔生产核心技术。公司已经于2019年3月与客户签署了订单，并已小批量提供上述产品，尚处试用阶段。按照公司研发进度，若各项进展顺利，2019年年底可规模化量产4.5μm极薄铜箔。
