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新闻背后的故事:Ventec在中国的IMS制造能力翻倍

十一月 28, 2016 | I-Connect007
新闻背后的故事:Ventec在中国的IMS制造能力翻倍

在位于英国皇家利明顿温泉的Ventec欧洲总部进行的采访中,Ventec欧洲及美国COO Mark Goodwin和I-Connect007的编辑Pete Starkey坐在一起分享了关于Ventec International Group 200万美元设备投资的一些细节。伴随着新设备的注入,Ventec在中国的IMS(绝缘金属基板)材料制造能力翻了个倍。

Starkey: Mark,你们发布的消息称Ventec International Group投资了200万美金,使你们在中国江阴制造绝缘金属基板(IMS)的能力翻了个倍。2011年的时候我第一次在苏州看到你们的IMS制造工厂,很明显Ventec竭尽全力解决——并且许多情况下是超越——所有的关键因素来满足当时的市场需求。在过去的五年中你们看到了怎样的变化?

Goodwin: 第一个大点变化是技术继续前进超越了预浸料技术,这种技术多年以来被证明是我们基板生产的核心能力,使用具有导热性树脂系统的玻璃纤维,在作为散热器的铝和作为导体的铜之间进行连接。该结构最大的限制是玻璃是非常好的热和电绝缘体,而因为我们的目标是让产品散热,我们需要散热器和导体之间具有热导性和电绝缘性。所以从你2011年看见的到我们现在看到的这之间最大的技术发展是,除了基于玻璃纤维织物的预浸染生产1.6-2.2瓦的散热性能的材料,现在我们生产一系列的,我们的B-系列,在3.0〜10.0瓦范围内,未加固导热介质。去除玻璃纤维显著的提高了绝缘层的热导性,因此从元件获取热量到散热器会有效得多,对于高功率LED照明设备特别有用。

Starkey: 那么市场需求有什么样的增长?

Goodwin: 坦白地说,我没有很好得掌握全球的需求数量。我只知道对于我们产品的需求——因此我们将我们的产能翻了个倍!我们的材料越来越多的进入到汽车照明市场——这对于我们是很大的动力。基线技术是带有厚度范围在50至100微米电介质的3瓦材料,这取决于客户的电击穿强度和耐电压要求。显然电介质厚度对材料的电气性能和热性能均有影响。电介质越薄,热阻抗越低,反之亦然。

Starkey: 不知道我假设得对不对,就薄型介电材料来说,当你并没有从把玻璃纤维当作有效的机械间隔中获利,你就会很大程度上依赖工艺学和过程控制的进步来维持关键的绝缘厚度,是这样吗?

Goodwin: 这是我们近期这次投资的一大动因。这不单单是提升产能的问题,我们进行了设备的工程变更来使我们对于介电厚度有更严格的控制,特别是在50微米这个层级。你需要更好的这个层级的介电厚度控制,来维持材料的绝缘能力——不要忘了你还有铜箔需要完全封装——并且需要实现客户所要求热阻抗特性。这是一个持续的挑战。还有一些别的改进计划,在我们继续使用新设备的过程中我们会进一步加强过程控制。我知道如果我们增加第三条生产线,我们很可能会进行更多的工程变革来满足不断发展的市场的更多要求。

Starkey: 有些事情对于我来说很早以前就是显而易见的,就是在教育设计师理解材料的真正特性是什么以及如何有效的界定导热系数方面的挑战,我知道你的的OEM技术团队在这个领域取得了很大的进步。在一些情况下,我相信他们并不确定他们到底想要了解什么。

Goodwin: 现在这种情况要少得多,主要是因为我们在汽车照明板块工作,虽然不完全是,但基本上是。不管是LED照明供应商的工程师团队,还是像E-motors和直流电源转换器这样的产品线的工程师团队,对汽车业务来说,工程师的能力水平要比大约5年前我们谈论的那些国内或地方上的传统照明制造商高一些。现在我们一起工作的人员对于材料有很好得理解,并且非常清楚他们想要达到的目标是什么。他们在两个方向上推动我们:更薄的电介质和更高的导热性。我们可以制作薄至50微米高达10瓦特每米开尔文,尽管10瓦特和50微米的组合很可能是目前我们技术的实际极限,而且我不确定我们能大规模生产它——但我们可以大规模生产75微米厚的。

Starkey: 在IMS的制造过程中遇到和克服了哪些挑战来实现产品的最高质量?

Goodwin: 挑战有两个方面。我们之前已经讨论过关于镀层的厚度控制问题。另一个挑战是整个IMS面板粘合区域的流量控制,从而能够保证厚度的控制。为了生产铜箔\未加固电介质和铝的三明治结构,你显然需要有一定的流量。你不能接受任何的微小空隙,因为这些空隙会发生铜和铝之间的短路,并且你需要维持耐电压能力。比如,在我们的新生产线末端所有东西都经过边缘砂带磨削,将同从面板边缘去除,这样我们就能在生产的每一个B-系列面板上进行耐电压测试。

Starkey: Mark,说到面板,一般制造什么尺寸的面板?

Goodwin: 一般需求的尺寸是像600 mm x 500 mm或610 mm x 510 mm这样的。在B-系列中,我们制造大到宽为610mm而长度仅受压板的大小限制,一般来说可以达到1225mm。我们通常将材料在整片铜和压板上粘结成两个半片的面板。

Starkey: Mark,IMS材料的市场竞争很激烈,而且很显然这个市场在不断增长,竞争也更加激烈。Ventec在这场竞争中区别于竞争对手的地方是什么呢?

Goodwin: 在竞争方面,可以说有也可以说没有…在玻璃纤维增强市场确实有很多的竞争者。每个人都能买铝、预浸料和铜箔并将它们粘结起来——有些人做得很好,也有些人做得不那么好!但我们凭借我们的VT-4A1和VT-4A2材料处于高端市场,客户知 道他们得到的是有质量保证的产品,具有与我们在我们的数据表中注明的准确对应的导热性。其他厂家有些可能会进行一些美化——这都不是新鲜事了。 另一方面,在未加固高性能市场,竞争会少一些,因为其制造技术难度要高得多。它需要在工程能力、工厂和设备方面的更大投资,你真的需要和你的最终用户也就是OEM谈谈并且详细地讨论一下他们的要求是什么。我们真的融入到了这个业务中,因为在有限的竞争对手中,有一家特别的制造商用枪指着一家非常大的OEM的脑袋说他们不会把他们的材料卖给任何人,除了他们自己的电路板工厂。所以这家OEM就来找我们问我们是否能开发一款具有相同性能的材料。他们没有告诉我们如何实现,他们只是描述了他们的性能需求,于是我们就开发了款满足他们需要的产品。 那真是我们在汽车照明业务中的一个重大转折。他们是我们的第一家大的汽车照明OEM,并且他们如今也是我们为众多的将我们的材料运用于他们的产品的MPCB公司中最大的全球性客户之一。说出所有的欧洲汽车照明OEM,如果我们尚未成为凭借我们的B3或B5成为他们的认证供应商,那么我们一定走在得到他们认证的路上。 这样的情况在美国也已经开始起步,在过去的12个月美国关于汽车照明法规发生了改变。过去在美国你可以在汽车的后照明模块中使用LED,但在前面不能使用高功率LED。自从发生了改变之后,有了很大的动力去跟上新政策,我们正和美国的OEM密切合作。我们的IMS OEM技术专员Didier Mauve也正积极参与同日本和中国制造商的合作。所以在这个领域我们的全球业务正在飞速发展。我们的高性能IMS材料主要应用于汽车照明,但正如我先前提到的,汽车行业的人员已经开始和我们洽谈关于E-motor设备的事。同时我们也在和一些非汽车行业的人商讨关于直流电源转换器的问题,也是需要解决热的问题。 除了提高介质的热性能之外,还有另一个重大发展,就是越来越多的人们开始要求用铜散热基板代替铝。我们在之前就已经具备了这方面的能力,现在获得了更大的动力,能够为高端、高性能设备提供材料。

Starkey: 用铜替代铝的好处是什么?

Goodwin: 铜的导热性明显要比铝好很多,在某些设备中不仅能够弥补重量和成本的劣势,作为一个整体方案还能提供更好得性能。

Starkey: Mark,很显然你们的IMS业务还会继续增长,但增长速度会是怎样呢?呈线性增长还是指数型增长?

Goodwin: 仅仅针对汽车照明方面来说,我预计未来几年会继续呈指数型增长。高端汽车都开始使用LED照明。现在中档汽车板块也开始量化生产,并且将一直持续到LED照明成为整个行业的标配。并且现在有人开始为现有的车辆设计补充配件。所以在这个市场里我们还有很多增长空间。

Starkey: 如果看一下你们高性能基板业务的其余部分,增长得怎样?在那些地区和什么特别的技术中使用? Goodwin: 对我们来说另一个增长幅度较大的领域是高性能聚酰亚胺材料,我们提供全套的薄型基板、刚性板、低流量和无流量预浸料和孔填充预浸料。这项业务持续快速增长,因为传统的聚酰亚胺供应商在全球供应以及提供稳定的质量上存在一些问题——你让我想起了我们和ESA进行过的所有关于入选及其结果的讨论。我们有好的新设备,在我们的设备上有AOI,我们的生产线全程在严格的控制条件下工作。VT-901最近在我们的以色列重要客户那里通过了对于复杂的多层印刷电路板和软硬合板进行的HATS测试,所以我们目前状态良好,并且这个市场也增长得很快,为我们创造了条件。 我们的另一个重点在于我们的高速低损耗材料品牌tec-speed™,事实上我们有一个类似金字塔的图形来说明我们IMS材料对比其他竞争材料所具备的性能特点。 明年Design Con我们会推出新的tec-speed 10.0™产品,会非常令人期待


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