近日，国内PCB巨头深南电路参与了由中信证券牵头的联合调研以及阿布扎比投资局调研活动。
在调研活动中，深南电路谈及公司未来的发展战略时表示，公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
据了解，深南电路的PCB产品目前应用主要集中在企业级应用领域，其中通信领域占到六成，其它领域如工控医疗、服务器、汽车电子等分布相对分散。较少涉及智能手机等消费电子领域应用。
目前，深南电路在华南、华东均布局了生产基地，其中华南主要集中在深圳龙岗生产基地，目前拥有PCB、封装基板、PCBA三项业务。而华东分布了江苏无锡、江苏南通两个生产基地，其中江苏无锡生产基地已有PCB、PCBA两项业务，封装基板募投项目正在建设中，预计于今年年中投产；江苏南通生产基地目前主要为PCB业务，南通二期数通PCB工厂已经投建。
值得注意的是，随着5G时代临近，产品的复杂程度和集成化水平预计将进一步提升，PCB产品运用特殊材料的比例也会增加，因此会对生产厂商的技术成熟度和融合能力提出更高要求。
深南电路得益于进入通信领域时间较早，长期以来实施高研发投入，具备较深厚的技术积累。该公司指出，目前，海内外4G基站建设仍在持续，4G产品的需求也依然存在。不过5G产品自2019年一季度以来逐步进入小批量，部分进入批量阶段，营收占比较去年有一定提升。
据深南电路介绍，南通二期项目(即“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”)是拟在南通深南原有土地上新建专业化、信息化工厂，主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。
现阶段工厂已经投入建设，预计建设时间为1-2年；建成达产后，预计年平均实现销售收入15.11亿元，实现年平均利润总额为2.99亿元。
来源：中信证券
