按照以往惯例，苹果将在9月份举办2019苹果秋季新品发布会，正式推出全新一代iPhone手机。现在，距离秋季新品发布会仅剩下一个多月时间，有关新机的消息也逐渐开始浮出水面。
据报道，新款iPhone手机的订单分配和往年并没有太大不同，其中富士康郑州工厂依然主要负责iPhone XS系列升级版的代工，并将拿到超过90%的订单量，而iPhone XR升级版则由和硕和纬创来分配订单。
据产业链爆料，上游供应商已经在做准备，即将开始大规模为新iPhone供应物料。另有消息表示，苹果公司的供应商准备在2019年下半年为至多7500万部新iPhone手机生产零部件，与上年同期数量基本一致。
从时间上来看，苹果秋季发布会一般是在每年9月中旬召开，在这一月的最后一两周时间里，苹果将会开始面向全球发货，前一个月，也就是8月，将会全面启动量产工作。而现在这个时间，正是苹果即将试产前的最后准备。有消息表示，苹果最大代工厂富士康，已经加大在深圳的招聘力度，招工幅度较去年提高约10%，用以确保用工高峰期的员工规模。
新机提升幅度有限
汇总产业链陆续放出的消息可以看出，今年三款新iPhone用户感知层面的创新性比较匮乏，甚至可以说毫无亮点，外形上，依然是刘海屏造型，只不过三者背部摄像头造型发生了改变，方形设计配合三摄/双摄仅此而已。
苹果新机后置三摄很突出
配置上，iPhone XS系列升级版处理器换成了A13，内存依然是4GB，后置三摄都是1200万像素，你可以理解是在前代的基础上，新增了超广角镜头，同时前置摄像头也升级至1200万像素。iPhone XR升级版也会搭载A13处理器，不过内存可能升至4GB，换上了双1200万像素摄像头。
之前知名的分析师郭明錤在报告中指出，新iPhone的后置三摄是分别是1200万像素（广角）+1200万像素（长焦）+1200万像素（超广角），其前置镜头也会升级，变成1200万像素（5P镜头），而iPhone XR的升级版是双1200万像素后置摄像头，方案与上代iPhone XS系列保持一致。
新iPhone前期备货或超千万台
上周，产业链消息人士曾在爆料，今年苹果在三款新机的备货数量上市可能要低于2018款，但前期备货依然在千万台以上，因为从苹果的前期调研来看，新iPhone似乎并没有外界说的那么不堪，还是有不少老用户愿意换新的。
去年iPhone XR、iPhone XS发布后，由于售价太高让用户失去了换机的兴趣，所以苹果不得不多次砍去原有的订单，而今年他们吸取了教训，在订单上也做了一些优化。产业链人士表示，由于新机跟去年机型设计上有不少共同之处，所以如果出现大卖的情况，苹果临时加单是完全来得及的。
即将开始试产
据悉，2019款的三款新机将在近期试产，而如果一切顺利的话，那么8月份开始大规模量产，目前苹果正在为试产做最后的准备。
在今年新机的订单分配上，跟去年的没有什么太大不同，富士康郑州工厂依然主要负责iPhone XS系列升级版的代工，其会拿到超过90%的订单量，而iPhone XR升级版则由和硕和纬创来分配订单。
为了控制今年三款新机的成本，苹果将抛弃3D Touch功能，这个之前已经在iPhone XR上开始执行了，而在iOS 13测试版中，苹果为移除3D Touch做好了UI铺垫，很多之前需要3D Touch才能激活的功能现在可以通过长按+Haptic Engine震动实现。
PCB供应商汇总
据苹果于今年3月份公布的全球200大供应商名录，相较于去年的供应商名单，供应商数由200家降到198家，工厂数却由777家增加到808家。目前全球有808家工厂在给苹果供货，较去年增加31家。其中中国（包含台湾）无可争议的“世界工厂”，以435家（其中台湾54家）高居全球第一位（较去年增加26家），占总工厂数的54%，且工厂数一直在增长。
日本和东盟（东南亚）分别以128家和88家，位居第二位和第三位；由于特朗普制造回流的政策，所在美国的工厂新增8家至65家，位居第四位；所在韩国的工厂新增6家至41家居第五位。
在这200大全球供应商中，PCB供应商合计21家供应商64家工厂，分布如下：
中国大陆
汕头超声（CCTC）：供应PCB。公司成立于1997年，是一家专业生产双面、多层、 高阶及高密度任意互连印制线路板的中外合资企业。
依顿电子（Ellington）：供应PCB。公司成立于2000年。主营产品线路板按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板，产品广泛应用在汽车电子、通讯设备、消费电子、计算机、工业控制等下游行业产品上。
东山精密（Dongshan）：供应FPC。公司成立于1998年。主要制造和销售柔性电路板、印刷电路板、刚柔结合电路板、LED封装，显示模块和电信设备等服务，广泛应用于消费电子，电信和汽车行业。
臻鼎科技（Zhen Ding）：新增供应商，供应PCB。鹏鼎控股间接控股股东，主要产品包括软性印刷电路板(FPC)，高密度连接板(HDI)，硬式印刷电路板(RPCB)及集成电路(IC载板)，产品广泛应用于手机，计算机车，网络等各类电子产品领域。
中国台湾
嘉联益（Career）：供应FPC。公司成立于1992年，为全球柔性电路板前十大供应商之一。总部位于台湾，并于大陆昆山、苏州、香港，海外韩国、日本、新加坡、北美、欧亚等地设立分厂及行销据点。
华通电脑（Compeq）：供应PCB。公司成立于1973年。于1990年在台湾成功上市并开始进行全球布局、产业扩充。1995年建立内地第一个生产基地华通电脑(惠州)有限公司。现另有重庆涪陵生产基地、江苏苏州生产基地，北京、深圳及昆山办事处，在欧洲、北美及南亚均设有服务据点。
台郡科技（Flexium）：供应FPC。公司成立于1997年。1999年2月开始进行量产，主要生产FPC(包括单、双面、多层及组装)，在中国台湾、大陆(昆山淳华科技)设有工厂。
复扬电子（Fuyang）：新入围供应商，供应FPC。公司成立2016年，该公司入选的一家工厂位于江苏苏州。
景硕科技（Kinsus）：供应PCB。公司成立于1989年9月，总公司位于桃园县新屋乡。
健鼎科技（Tripod）：供应PCB和HDI。公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。公司客户涵盖中国﹑欧洲﹑美洲﹑东南亚等地，共设立20多个销售服务点。
欣兴电子（Unimicron）：供应PCB。公司成立于1990年，总公司位于台湾桃园龟山工业区。
燿华电子（Unitech）：供应PCB。公司成立于1984年。南通工厂预计2020年投产，初期印刷电路板月产能100万平方呎，主要应用汽车电子、软硬复合板。
日本
藤仓（Fujikura）：供应电路板。
揖斐电（Ibiden）：新入围供应商，供应PCB。
旗胜（NOK）：供应FPC。
住友电工（Sumitomo Chemical）：供应电路板。
韩国
Interflex：供应电路板。
Young Poong：新入围供应商，供应PCB。
奥地利
ams AG：供应电路板。
AT&S：供应电路板，主要产品HDI高密度印制电路板主要应用于移动通讯设备。除此之外，公司业务还广泛涉及汽车，工业和医疗领域。分别在奥地利（利奥本、菲岭、克拉根福特）、中国（上海）、印度（南燕古德）和韩国（安山）拥有6家工厂。
美国
迅达科技（TTM）：供应PCB。总部位于加州科斯塔梅萨，（TTM Technologies, Inc.）是一家全球领先的印刷电路板制造商，致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装和机电解决方案（E-M Solutions），同时也是一家全球高频射频、微波元件和组装的设计者和制造商。
来源：PCB网城综合整理自硅谷分析狮、宁南山、WPR等
