5G逐步进入建设阶段，产业成熟度逐渐提升，带动上游产业景气度提升。
一方面，5G手机在今年三季度逐步面世，产业链对后期投资乐观，产业巨头看好5G前景上调年度资本开支。另一方面，随着5G网络设备加速推进，设备端对于上游射频器件、PCB等集采在上半年已经陆续展开，也已经部分反映到相关公司中期业绩报表中，A股深南电路、沪电股份、生益科技等多股上半年业绩亮眼。
5G产业预期和行业高景气度推动相关产业链公司股价不断攀高。7月25日，深南电路、沪电股份、生益科技、鹏鼎控股均创下历史新高。
PCB行业保持高景气
5G产业链业绩增长表现突出的主要在网络设备产业，设备巨头华为6月份对外表示，今年年底华为全球发货基站数量将增加至50万个。
受5G建设周期利好，二季度，华为PCB产品另外两大主力供应商深南电路、沪电股同样获得高速利润增长，均同比高于60%以上。
深南电路日前发布2019年上半年业绩预告，预计上半年归母净利润4.21亿元至4.77亿元，同比增长50%~70%。根据公司业绩预告区间，2019年第二季度单季度净利润2.33亿元~2.9亿元，同比增长43%~77%，环比增长25%~55%，第二季度业绩已超过2018年第四季度单季最高水平。
今年6月份，深南电路在与投资者交流时表示，目前海内外4G基站建设仍在持续，5G产品自2019年一季度以来逐步进入小批量阶段，部分进入批量阶段，营收占比较去年有一定提升。
平安证券认为，深南电路二季度业绩持续高增长的主要原因为公司5G基站AAU和BBU PCB高附加值订单，包括高集成、高频高速等产品占比环比进一步提升；公司在华为、中兴、爱立信等大客户订单持续增长，5G相关产品研发推进加速。
沪电股份6月27日发布业绩预告显示，预计上半年净利润同比增长123%至154%，预计盈利4.4亿元至5亿元。
沪电股份在近期投资者交流上表示，公司已参与到全球各地多处5G试验网的建设。当前，全球5G正在进入商用部署的关键期。6月6日，工业和信息化部正式发放5G商用牌照。公司已经整合生产和管理资源，提高生产弹性，全力备战5G建网，以确保5G客户的需求得到满足。
7月25日，生益科技股价封涨停。该公司于7月24日晚间发布半年度业绩快报，上半年营业收入59.73亿元，同比增长2.9%；归母净利润6.3亿元，同比增长18.0%。其中，第二季度单季归母净利润3.79亿元，同比增长34%，环比52.6%，超出市场预期。
生益科技旗下生益电子是华为、中兴通讯PCB产品供应商之一。中金电子团队分析，生益科技二季度业绩超预期主要原因在于受益5G建设进度提速，华为二季度基站业务带动PCB业务超预期；生益科技覆铜板单价下降幅度慢于成本下降幅度，利润率好于预期。此外，其高频板5月开始小规模试产，产品结构逐渐向好。
鹏鼎控股上半年营收为93.26亿元，同比增长0.66%，其中Q2营收50.89亿元，同比增长17%，环比增长20%，超过市场预期。公司营收逐月显现较快提升，根据上下游调研了解大客户原有机型销量略超预期，以及贸易战因素促使其提前备货，并且原有机型物料价格平稳，带动公司Q2营收端增长超过市场预期。
2019年的LCP LAT改由MPI取代，鹏鼎控股的MPI软板技术优秀，将承接部分MPI软板订单；同时，鹏鼎提前布局LCP，2013年通过技术认证，目前主要用于苹果非手机的产品系列中，广发证券认为随着5G时代天线需求量的增加，以及非Murata系产业链上游供应商逐步扩产，鹏鼎的LCP产品有望进入苹果的产品全系列。
5G终端将密集上市
此外，在5G手机终端方面，三季度中国手机品牌的5G手机产品即密集进入消费市场。
据研究机构Strategy Analytics预测，5G智能手机出货量将从2019年的200万部增加到2025年的15亿部，年复合增长率为201％。目前，已有多家手机厂商跟进5G步伐，发布了5G手机时间计划。
日前，中兴天机5G版获得工信部颁发的“5G终端电信设备进网许可证”，并在7月23日接受了预定，预期在8月份向消费者发送产品。华为的首款5G产品Mate20X也已于7月26日发布，三季度OPPO、vivo 5G手机也将迎来上市。从节奏上看，今年Q3部分5G手机将逐步面世，考虑到基带芯片成熟度问题，2020年将迎来5G换机潮。
随着终端产品升温，手机终端上游对未来预期也升温。芯片制造厂商台积电在7月18日公布了今年二季度业绩，收入环比上升10.2%，略超先前指引及市场一致预期。
在业绩说明会上，台积电指出，公司注意到全球5G发展速度优于预期，这将带动基站、智能手机相关芯片的需求以及单机半导体元素价值量提升，公司计划调高2019年资本支出。
PCB变局机会
据N.T.Information统计，全球PCB厂商约2800家，其中产值超过1亿美元的共有116家，主要分布于美国、日本、韩国、中国大陆及台湾地区。
在中国，PCB的企业数量在1500家左右，其中有137家企业营收超过1亿元。数量分配来看，中国大陆有46家，占总数的40%，台湾有25家，占总数的22%。
据Prismark数据，过去10年，中国大陆的PCB产值由2008年的150.37亿美元增加至2018年的327亿美元。并且预计2017~2022年，中国地区的年复合增长率将超过3.7%，而美日欧等发达地区仅为1%左右。全球PCB的产能仍将进一步向中国集中。
整体看，未来几年，中国区PCB市场增速仅仅只有3.7%，看起来并不快，蛋糕并没有做得很大。但是，随着通讯以及汽车新周期的爆发，将有望取代消费电子。比如细分基站PCB领域，5G时代就可能比4G提升4倍以上的市场空间，该领域孕育着非常不错的投资机会。
今年6月，国家工信部正式颁发商用牌照，标志着5G建设比预期提前半年。因此，今年也被大家成为5G元年。5G相比4G，有低时延、高可靠、高密度三个明显的特征。正是如此，在基站PCB领域迎来了“量价齐升”的变局。
第一，基站数量提升。据工信部数据，2018年4G基站总数为437万，在2014/2015年建设高峰期新增量接近100万/年。
根据测算国内5G基站将是4G基站的1.2~1.5倍，同时还要配套更多的小基站。预计2023年5G建设高峰期国内5G宏基站新增量将是2015年4G建设高峰的1.5倍。
第二，技术难度提升，PCB价格提升。5G需要电路板上的集成密度越来越高，对PCB的层数、面积、钻孔精度、布线等有更高要求。加之高频高速材料的应用比例，预计PCB产品单价会显著提升。
单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同时由于5G通信的频率更高，对于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB。综合看，5G时代单个PCB的价值量是是4G的3倍左右。
粗略估算，5G时代的PCB市场规模将是4G的4倍以上。增量蛋糕很大，里面的龙头企业将充分受益。
来源：证券时报网、中资财经
