TPCA（台湾电路板协会）发布2019年台湾PCB产业技术发展蓝图，调查汇集产业界领导厂商技术指标，透过PCB技术蓝图的发布，体现台湾PCB产业在技术的领导力及与竞争国之差距，也提供业界检视自家技术能力与整体产业技术的差距。
TPCA自2013年起架构台湾PCB产业技术发展蓝图，每两年定期更新调查前瞻技术与趋势，2019新版随终端产品技术发展进行大幅调整，加入类载板SLP（Substrate like PCB）及COF（Chip On Film），类载板从最初仅由苹果使用后，三星、华为等大厂也竞相使用，带动PCB厂商投入类载板SLP生产，另外随着三星、华为纷纷推出折迭式手机，驱动手机软板转向COF基板，目前亦有愈来愈多厂商争相投入。
此次TPCA在调查台湾PCB技术蓝图过程中，并盘点台湾PCB产业技术缺口，在信赖度、5G材料、制造加工及设备需求等四大面向仍有技术瓶颈需要克服。
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面向 |
技术缺口说明 |
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信赖度 |
电路板担任承载众多电子组件产品的角色，电路板如失效往往将连同电子组件一同报废，因此在产品设计轻薄细密的要求下，电子组件整体成本愈来越高，对电路板而言，高信赖度已为技术门坎重要指标。 |
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PCB材料 |
因应5G高频高速需求，PCB材料将朝向更低介电常数(Dk)及介质损耗(Df)、低湿性以防止过度吸水、质量均一性等特性发展，以防止5G商转后终端产品的讯号损耗，此类材料台湾自主仍有缺口，如发展得宜将可望为台湾电子材料产业的新机会。 |
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PCB 制造加工 |
随着产品型态演进、材料转换、终端应用要求、设备限制⋯仍会产生许多制造加工端之问题，若无法克服加工问题，不仅造成生产效率低落，更可能增加不良报废品的机率。 |
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PCB设备 |
随产品微型化设计，对设备精度要求随之提高，面对未来技术发展，高精度的修补设备、智能制造之AI应用、与自动化程度提高，设备厂商仍有很大的进步空间。 |
来源：TPCA、工商时报
