电子产品的可靠性在有些场景下会显得非常重要，失效会导致灾难或是危及生命。心脏起搏器就是最好的一个例子。上亿次的稳定运行才能保证患者生命的延续，不容有失。

我们的行业技术正在大踏步地迈向新时代，首要目标就是实现更高水平的可靠性，以满足最终产品的要求。除了刚刚提到的医疗电子设备，自动驾驶把汽车电子的无故障要求提高到了前所未有的水平。物联网以不经意的方式将智能电子应用于更多新的领域。在万物互联的时代，电子产品的可靠性对于人类社会的安全与发展显得尤为重要。

本期我们访问了在可靠性与失效领域非常有发言权的独立第三方测试实验室——麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司，公司创始人、IPC名人堂得主Bob Neves首先为我们回顾了公司的创业历程，随后深入探讨了汽车电子产品可靠性测试的相关问题。

产品瑕疵的出现会成为可靠性问题的导火索，需要警惕。Teledyne带来了一篇名为《防止PCB引线键合镀层出现表面结瘤和划痕的方法》的论文，分析了引起表面结瘤和划痕出现的根本原因，从而给出解决方案。

可靠性与检测密不可分，现在产品的可靠性要求，使得生产商不得不进行大量的测试。在采访CIMS时，Vladi提出如何使用虚拟验证平台来提升检验精度与速度并减少误判，未来机器学习与AI的发展将给检测领域带来不小的变化。

近期，我们的编辑参加了IPC在马里兰巴尔的摩举行的高可靠性论坛与微孔峰会。两天的会议被各种关于可靠性的议题排得满满当当。编辑Andy采访了BTG Labs的应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien，讨论了他们的演讲主题——如何应对高灵敏度表面带来的挑战。

作为一年要与成百上千个可靠性与失效案例打交道的实验室，麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司的技术部门为我们带来了关于汽车电子可靠性的主题——CAF测试与离子污染。车用PCB可靠性测试是近年来的大热门，期待这个系列可以不断连载下去。

老牌测试设备供应商Gardien的专家Todd Kolmodin为我们带来《产品“已通过”测试还远远不够？》一文，讲述了制造商经常会面对的产品失效窘境。

长期专栏作家、Elmatica的高级技术顾问Jan Pedersen把目光放得更长远，提出了”无可追溯性，谈何可靠性”。讨论高可靠性为什么必须要求可追溯性，以及不同的产品可追溯性应该达到何种级别。

接下来Happy Holden的工程师必备技能本月进入17讲，主题还是最近热门话题《CIM和自动化规划》，希望大家可以温故知新。

PCB组装专区里的可靠性问题也不少，首先是Thermaltronics带来的《焊接中的失效与可靠性》。焊接过程的失效，对下游产生的影响将远远不止焊点本身，是非常常见的引起产品故障的罪魁祸首。

接下来我们就Aqueous在IPC高可靠性论坛上发表的论文《发展中的清洗技术对可靠性的影响》，对作者进行了采访。随着电子产品的越来越精密，电路组件中残留物对可靠性的影响越来越大，如何使用合适的清洗技术来对应不同的工艺，这里面大有讲究。

“失效”与”可靠性”有着截然相反的意思，但它们总是形影不离。产品的精密程度与工艺在不断进步，相应的测试也应该与时俱进。Foresite的首席研究员Eric Camden为您深入讲解其中缘由。

最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。来自于Nihon Superior的Keith Sweatman所撰写的论文讨论了近期热点低温焊接的技术难题。

PCB设计专区中，NCAB表示高可靠性产品起源于设计，从设计到规格要求再到后续加工环环相扣。掌握最终产品的使用环境以及可靠性要求，了解材料特性以及制造商的生产工艺，设计师要考虑到整个流程的方方面面。

在严酷环境当中使用的设备，为了确保其可靠性并防止失效，使用三防漆成为大多数工程师的首选项。那么如何合理设计从而避免后续生产与使用中潜在的问题呢？易力高的专家Phil Kinner会在本期为您解答。

低温焊接是由Intel牵头，多家行业领袖主导的一次工艺革命，电子行业采用可靠的、高可制造性的、低温SMT焊接材料（合金成分）会受益匪浅。伟创力的Howard “Rusty” Osgood与其合作伙伴带来论文《低温焊料评估》，供ODM与OEM在选择该工艺时参考。

最后我们非常高兴地宣布一名新成员加入我们I-Connect007中国团队，Leo Yang杨蕾日后将担任杂志的销售经理一职，我们期待能开发出更多的产品与读物回报我们的读者与行业。

下期《湿制程》专题再临，还记得去年7月那期封面上的小黄鸭么：）欢迎关注“PCB007中文线上杂志”微信服务号获取最新资讯推送。

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