PCB的生产与设备缺乏统一的通讯格式，一直是产业智慧化所面临的瓶颈，TPCA于2015年确立参考在半导体行业行之有年的SECS/GEM为通讯的基底，经过六次的专家会议简化为符合产业所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做为板厂与设备间双向通讯的格式，以提高双方生产效率并降低客制化通讯格式的成本。
2016年时在国际半导体协会(SEMI)下成立自动化委员会，做PCBECI国际化的努力，经过3次的标准提案与技术答辩，终于在2018年通过全球的技术投票，并在今年(2019)9月成为SEMI的正式标准文件。
希望透过此标准化的通讯框架，降低板厂与设备商间的沟通成本，并以半导体产业为师，加速产业的智慧制造进展，TPCA也将举办一系列的课程、国际推广，使标准普做产业扎根，发挥标准的综效。
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