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X射线检测技术最新进展:SMTA网络研讨会概述

十月 04, 2019 | Pete Starkey, I-Connect007
X射线检测技术最新进展:SMTA网络研讨会概述

此次SMTA网络研讨会由SMTA通讯总监Ryan Flaherty主持,Ryan Flaherty向听众介绍了krwSMTA印度分会主席Ankan Mitra。接着,SMTA欧洲区主席Keith Bryant做了精彩的演讲——《X射线检测技术的最新进展及其在电子行业的应用》。

Bryant是一位拥有30年电子制造经验的工程师,同时还是一位X射线和AOI系统领域的行业专家,Bryant代表在印度班加罗尔的SMTA同事分享了他在X射线检验领域的理论知识和实践经验。

X射线技术已经在医学诊断领域中应用了100多年,接着工程元器件的检查领域也开始应用X射线技术,但直到20世纪80年代才开发出电子行业的专用检测设备,早期的电子行业X射线设备基本上只是在医疗专用设备的基础上做了一些修改。在过去的10年中,受特征尺寸不断减小、底部端子封装及三维堆叠封装不断发展的驱动,电子元器件和组件的复杂性不断增加,给检测和故障分析带来了诸多挑战,加速了新一代高分辨率X射线成像技术的开发。

Bryant阐述了如何选择适当的X射线管和探测器配置,以适应特定的电子检测应用。有两种基本类型的X射线管:传统的“闭”管和最近可用的“开”管。在制造过程中,可对闭管进行组装、抽空和终身密封。开管具有较好的分辨率和较高的放大倍数率,可以取代靶和丝。抽气系统可在运行时维持真空。最近在丝寿命和目标材料方面有了改进,提高了功率和可靠性。采用软件可监控和稳定管输出,确保图像质量的一致性。

最初数字图像增强器取代了传统的模拟探测器系统,接着又被专门生 产的百万像素数字平板探测器所取代,实现了真正的X射线强度控制,通过增加灰度级别能够产生稳定和可重复的实时图像,可观察到更详细的信息。Bryant举例说明了当前高端平板探测器技术所取得的一些成果。无失真,很容易看到细小的裂缝,并且实时数字成像能够对LED进行实时检测。

此外,Bryant还讨论了超高密度(UHD)显示器屏幕上百万像素图像的属性,并描述了目前可用的一些图像增强功能,这些功能提高了对比度,并可清晰识别小于1微米的特征。多数情况下,由于具有良好的软件和自动化功能,它不再需要高素质的技术人员来操作X射线检查系统。

Bryant继续介绍二维X射线系统以外的开发,并讨论了计算机断层扫描(CT)的进展。由于传统的锥束CT只能用于非常小的样本尺寸,因此不能将其归类为非破坏性检测技术。但最近发展起来的倾斜CT没有破坏性,因此它可应用于大型电路板和完全重建三维模型的图像。Bryant还展示了用于元器件级检查的倾斜CT实例,可快速检测组件上任何位置中器件的微观故障。目前,高端X射线系统在检测LED组件的故障时非常有用,例如引线键合故障和芯片连接空洞。

另一方面,功率半导体器件,如绝缘栅双极晶体管模块,通常安装在吸收X射线的重金属封装中,给X射线检测系统带来了挑战。Bryant证明了倾斜CT成像的芯片界面可以揭示芯片放置问题,可有效地计算空洞面积。

本次SMTA网络研讨会使听众了解了电子行业最先进的X射线检测技术和功能。Keith Bryant的演讲清晰易懂,他显然乐于把丰富的经验知识传达给有鉴赏力的观众。

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#测试和检验  #展览与会议 


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