2019被喻为5G商转元年，预估在年底将陆续推出5G装置，全球通讯业者也正摩拳擦迎接下个通讯世代的来临，而后所带来的通讯应用、AIot、自驾车、智能城市、医疗、数字监控等庞大商机更是厂商积极布局的重点。将于本月底盛大展开的第十四届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT-IAAC)，便以「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」做为今年主题，主力探讨5G下世代材料及封装与电路板的前瞻技术发展，三天精彩议程包含业界最夯的异质整合、内埋基板、Form Factor等热门议题，更从材料、板厂、封装、终端等多方位剖析5G全貌，邀请到日本旗胜、IBM、Intel、联电、台积电、日月光、硅品等海内外产学研专家先进齐聚一堂，剖析电路板与构装领域的趋势与前瞻技术，总计超过200篇论文发表以及专题演讲，预估吸引超过600位国内外产官学界人士参与。
主题演讲部分，邀请到有OLED之父称号的邓青云博士、SONY、台积电、E Ink、国际电子制造商联盟iNemi与调研机构Techsearch 等六位业界专家联合带来精采内容，市场趋势论坛更邀请到全球权威调研机构 Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等专家汇集数十年功力，预见5G纪元开启后的趋势浪潮。早鸟半价优惠仅到10/14，毫米波开启5G频带之战，后摩尔时代下的封装显学，尽在国际级电子构装及电路板年度大会师。
同期举办的TPCA Show 更迎来二十周年的里程碑，为此，展会首日特地擘划PCB产业高峰会，由TPCA李长明理事长、业界龙头臻鼎沈庆芳董事长协同跨界精英进行深度交流，畅谈PCB巨科技，为三日展会隆重揭开序幕；甫于9月成为国际半导体协会(SEMI)标准的PCBECI设备通讯协议，将有效解决众多PCB设备与制造端通讯不统一的问题，加速PCB产业智能制造的进展，展会中也邀请以PCBECI做为核心的两大智能制造联盟从软板厂与设备商两种角度切入，分享PCB产业迈入工业3.5落地之道；此外 IPC高可靠性技术研讨会、工安讲座、中兴大学微奈米金属化制程技术联盟成果发表暨技术研讨会也将同场开讲，丰富多元的论坛活动，为全年度中不可错过的盛会。
10月23日至25日，欢迎全球PCB产业菁英莅临台北南港展览馆，一同参与产业盛事。详情敬请关注IMPACT-IAAC(www.impact.org.tw)与TPCA Show(www.tpcashow.com) 官网。
