10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。

截止目前，由于大基金尚需履行审批程序，待大基金完成审批程序后，双方签署正式协议，随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。

6月27日，兴森科技发布公告称，公司与广州经管会签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称“投资合作协议”），并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目，在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司，负责该项目的具体运作。

 

项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。

兴森科技此前表示，IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向，经过多年的积累，已经打造了量产的能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前，公司IC封装基板首期1万平米/月的产能

来源：格隆汇

#上市  #兴森  #封装