近日，日本村田制作所多年未公开的高功能电板“MetroCirc”引起了业界的广泛关注，而这与正在到来的5G时代关系密切。

 

MetroCirc具有折纸般的柔软性，因此也被称为“软板”。5G智能手机的零部件数量增加，手机内部空间变小，MetroCirc可以根据手机内部的形状而弯曲，有效利用有限的空间。在5G时代，该电路板有可能继片式多层陶瓷电容器(MLCC)之后成为新的支柱。

另外，对于5G中使大容量通信成为可能的“毫米波”波段，MetroCirc的传输损失较少，具备能够稳定传输电波的巨大优势。市场研究人员预测，“在支持毫米波的终端方面，MetroCirc的使用将大幅增加”。

据了解，村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不论是手机、家电，还是汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。

 据日本经济新闻报道，村田制作所2008年开始开发MetroCirc，2017年才对外公布。该公司的相关负责人表示，“由于担心技术外泄，保密了近10年”。公布时提出力争到2021年销售额达到1000亿日元的目标，实际上似乎已在2018财年（截至2019年3月）达成了目标。

据村田官网介绍，MetroCircTM是将村田的多层技术、设计技术，与新加入村田集团的伊势村田制作所 (原Primatec Inc.) 的高性能树脂材料进行组合而制造出的新树脂多层电路。具有优异的高频特性，薄型且可用自由的形状进行电路设计，有望为可穿戴设备及IoT设备等新市场，以及为人们创造新的生活做出贡献。

这种在5G时代可能大显身手的电路板设计制造的“理念”是什么？据村田介绍，其以陶瓷材料为中心而开展业务活动，也致力于获取有机材料和应用技术并予以事业化，由此开拓出将电路与电子元器件相组合的新市场，并根据创业者的“在电子行业掀起技术革新”“不打扰竞争对手”的理念而制造出MetroCircTM。

 

来源：粉体网、日经中文网、村田官网

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