近日，分析师郭明錤发表最新报告指出，苹果将在明年初推出的iPhone SE2上采用LCP天线，并表示明年iPhone对LCP的需求量将显著增加，在苹果的带动下，必然将引发众多厂商的跟随。不过即使苹果不用，大趋势下，LCP天线也会在5G时代大放异彩。
受益5G高频与小型化趋势 LCP粉墨登场
近几年，手机射频天线发生了重大变革，从最初的拉杆天线，到金属弹片天线、FPC天线、LDS天线，再到LCP天线、MPI天线等。
毫无疑问，未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC软板）目前已成为天线主流工艺，占有率超过7成，但是目前的PI材料不适合作FPC。
由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10GHz以上频率。
市场普遍观点认为，从技术和成本角度来说，5G手机射频天线的LCP和MPI必然将替代传统PI基材。当前，在5G 频段集中在Sub-6GHz频段的应用，LCP天线通过LCP传输线替代同轴线以节省手机内部空间，从而可以更好满足手机小型化需求。
由于5G手机的天线增量主要是4*4MIMO、8*8MIMO天线，LCP封装需要整合毫米波天线和射频前端，其难点就在于小型化。随着5G时代到来，LCP天线有望得到广泛应用。
LCP材料强，市场空间大
LCP 材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如LTCC工艺，使用LCP封装的模组 具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。
仅考虑基站天线市场，预计到2022年高频印刷电路板基材市场规模将达到 76 亿美元， CAGR超过115%。
根据公开资料，2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用3/3/2 个 LCP，单机价值6-10美元，2018 年 iPhone 销量2.25亿台，其中X系列出货约5千万台，综合考虑 2019 年部分LCP天线可能替换为 MPI天线，以及未来5G手机中国生产厂商天线材料的转变，中信建投预计仅手机LCP/MPI天线渗透率有望从6%提高到2022的30%，资金量从4亿美金提高到26亿美金。
同样，郭明錤也预估， iPhone SE2 在2020年的出货量将在3000万台左右，而且苹果将在2020 年将采更多LCP天线以改善iPhone 传输效率，因此LCP天线出货量可望显著增长。
5G手机即将爆发 LCP产业链将受益
截止到目前，华为、小米、OPPO、vivo、中兴、联想、三星、一加等众多终端厂商均发布了5G手机，目前通过中国国家质量认证中心3C认证的首批5G手机共有8款，包括华为、OPPO、vivo、小米等，2019年下半年将出现5G手机大批量放量的趋势。
可以说，5G手机即将迎来爆发，同时相关产业链也将被带飞。
郭明錤报告指出，目前苹果的LCP天线供应商包括村田制作所（Murata）和嘉联益，双方各占50%的供应量，其中嘉联益是少数有能力大量生产LCP软板的供应商之一。
日本村田制作所为LCP软板领导厂商，具备LCP材料、设计与生产的优势。郭明錤认为，村田的iPhone LCP订单能见度相当好，几乎确定村田为新款明年下半年iPhone 的LCP软板主要供应商。
不过，由于村田的生产成本较高，且垂直整合意味着供货弹性较小，因此非苹手机品牌厂采购村田的 LCP软板的机会不高。这样一来，订单自然将转移到嘉联益、旗胜、景旺电子、东山精密等LCP软板厂，其余相关LCP产业链公司也将获益。
来源：满天芯
