2019年虽堪称5G移动通讯元年，但预估由2018年5G前期基础建设开始，相关市场规模仅约324亿美元，2025年除了基地台等硬件设施持续布建所创造的市场产值外，包括智能型手机或其他5G应用，市场商机也仅有1233亿美元左右，因此5G商机是一场相当漫长的跑马拉松竞赛。

台湾电路板协会TPCA指出，今年台湾真正实现5G电路板商机的仅有基地台相关硬板及载板，2019年台湾PCB产业经历连二年成长之后，在缺乏大规模整体成长因素带动下，产值正面临成长与衰退的关键时刻，若下半年终端需求不再恶化，预估2019年产值约在新台币6528亿，微幅增长0.2％。

回顾今年上半年所有电路板产品产值合计为新台币2882亿元，较去年同期微幅成长0.1％，主要是受到第一季手机出货量缩减及全球经济成长下滑的影响，客户调节库存动作明显，但在第二季客户拉货转趋积极之下，首季衰退幅度几乎全数补回，上半年产值与去年几乎呈现相同水位，以产品别而言，硬板表现最佳，载板其次，软板则最差。

随着第二季营收逐渐成长，固定折旧费用不变之下，销货成本增加比重也低于营收成长的比例，各类型产品毛利率均较第一季有所提升，今年上半年毛利率以软板16.1％为最佳、硬板14％也有成长，载板则为9.1％仍低于过去平均。

历年电子终端产品市场均经历五穷六绝的出货淡季，第三季则开始下半年包括开学季、年底假期的出货旺季，由于电路板属于上游零组件产业，因此通常淡旺季循环周期均较终端电子提早一季。第二季台湾电路板产业总算摆脱第一季低迷市况，约一半厂商的季度营收呈现二位数的季度成长。第二季台商两岸加计外商在台电路板产值为新台币1520亿，季度成长率达11.6％，年度成长率为3.5％，较第一季末的预估值为高。

TPCA进一步表示，第三季产值规模能否较去年同期成长，将是影响2019年台湾PCB产业成长与否的重要关键。以目前终端产品的出货量预估，电路板的主要应用终端均无明显地成长动能，因此只能寄望每一终端内使用电路板的价值提高来带动产值成长，预估2019年第三季台湾电路板产值可望成长至新台币1816亿元。

来源：工商时报

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