2019年被视为5G元年，随着商转步入倒数，各产业都在积极抢进5G商机，其中铜箔基板（CCL）做为印刷电路板（PCB）的重要材料，将是5G时代来临的优先受益者。

台湾CCL企业联茂九月营收20.82亿元（新台币，下同）、年增16.9％，累计前9月营收达176.3亿元，年增2.15％。法人表示，联茂近年积极布局高频高速网通设备以及高频材料，已带动今年营运表现亮眼，看好陆系电信设备商加速建设，以及服务器、网通设备等高阶材料需求旺盛。

因应5G市场需求逐渐成长，联茂积极扩建产能，预计第四季江西新厂将开出30万张产能，明年第一季再追加30万张，同时也规划明年将在该厂投资18亿（折合人民币约4亿元）扩建厂区，预估明年底可再增加60万张产能。

联茂表示，未来数据处理速度大幅提升，5G传输速率将会是现有4G的10至100倍，而频段和速率越高，能量耗损就越严重，讯号更容易失真，因此新世代的电子材料必须符合更低的介电常数、低损耗因子，以及更高的可靠度、稳定度与高耐热、高导热。

根据联茂资料指出，针对下世代材料需求，联茂针对网通设备和智能型手机两大领域，分别开发出各式高频、低耗损材料，包括Middle Low Loss、Ultra Low Loss、RF Microwave、Low Dk Low Loss Material等。

车用PCB方面，看好智慧车种、自驾车、车联网等概念成长，联茂已开发出可用于自动驾驶辅助系统的77∼79Hz高频雷达板、适用于车连网的多层HDI板、电动车所用的大电流、大电压厚铜板等。

 

来源：工商时报

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