减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势，也有经济上的优势，但印刷技术是否实用呢？
目前这两种技术，我都有使用，主要取决于手中的任务。图1比较了蚀刻工艺和印刷工艺之间的技术性能。蚀刻工艺（红线）假设是采用典型的光刻和蚀刻工艺生产的挠性铜层压板。厚膜印刷是指在塑料薄膜上丝网印刷银浆（蓝线）。
图1：雷达图
因为红线和蓝线显示的图形不同，所以这两种工艺具有不同的优缺点。比较这两种工艺技术的所有要点并不切实际；相反，我们应该考虑印刷工艺是否能够以可接受的成本构建关键部件。一旦我们通过了成本测试，就可以确定这些技术是否存在任何关键问题。
很容易确定采用哪种技术，因为这两种技术在每个方面都有可测量的性能。通常，厚膜电路的导电性比铜蚀刻电路低两三个数量级，因此没有理由反对使用铜箔电路。由于银墨导体存在迁移问题，所以厚膜电路需要特殊的结构来保证可靠的绝缘。仅在过去20年中的进步和创新就已改变了用厚膜电路产生精细线路的工艺。批量生产商可以在塑料薄膜上生产50微米的线宽/线距。厚膜电路与薄铜箔电路具有同等的精细走线性能。然而，可靠的技术和工艺良率之间仍然存在差距。
厚膜印刷工艺可以为双面电路和多层电路产生低成本的导通孔。可作为附加层的替代工艺。传统的蚀刻工艺要求适当的挠性覆铜箔层压板作为起始材料。另一方面，厚膜工艺可用于各种塑料薄膜，弹性材料可用于可穿戴设备。
一般来说，对于焊接，铜箔电路的设计有足够的耐热性，但由于导电油墨的有机基质，大多数厚膜电路的耐热性不高。厚膜工艺的优点之一是能够为功能器件（例如挠性传感器、光伏电池、电池、显示器等等）创建操作层。假设有可用的适当油墨，可通过一个简单的印刷工艺来实现。传统的蚀刻工艺几乎不能处理功能材料。
挠性设备的实际设计与制造过程相配合并不简单。如果有能力使用传统的蚀刻工艺，这是一个安全的办法。但是，如果无法采用蚀刻工艺构建PCB，则应考虑用适当的油墨材料实施厚膜印刷工艺。
Headlines
- 三菱电机（日本电气电子公司）
三菱电机公司研制了一种工业用金刚石衬底多单元GaN-HEMT，使功率效率提高了10%，使温升降低到原有的六分之一。
- NEDO（研发机构）
NEDO将于10月开始对一台生物质发电机组进行现场测试。竹子是主要的燃料。
- 台湾Pucka（中国台湾挠性电路制造商）
中国台湾Pucka公司建立了聚合物厚膜镀铜的复合工艺。新工艺大大降低了电路中的导体阻抗。
4.东芝存储器（日本半导体制造商）
东芝存储器公司预计2019年将出现巨额亏损。其计划在台湾收购Lite-on公司的SSD业务。
- 村田（日本器件供应商）
村田公司在新建的Koriyama电池制造厂有一个开放的场所，这将是电池业务的核心设施。
- 瑞萨电子（日本半导体制造商）
瑞萨电子公司为32位“RX651系列”微处理器添加了小型64引脚封装，可作为超小型物联网模块。
- TDK（日本器件供应商）
TDK公司为在恶劣环境下具有稳定性能的太阳能发电机变流器推出了“B3277M” 系列薄膜电容。
- AGC（日本玻璃制品制造商）
AGC公司决定在其中国汽车显示器厂建立一条新的保护玻璃生产线。
- 尼康（日本光学设备制造商）
尼康公司实现了一款3D打印机的商业化，可以打印 “Lasermeister 100A” 金属研究对象。
- 日本化学工业株式会社（日本设备供应商）
日本化学工业株式会社推出了一款紧凑型摄像头模块，该模块具有200万像素，专为驱动录像机开发，具有耐高温耐振动的高可靠性。
- 京瓷（日本器件制造商）
京瓷公司发布了一款低高度（4 mm）BTB系列连接器，间距为0.5 mm，可用于如激光雷达、微波雷达和监控摄像机等汽车应用。
Dominique K. Numakura是DKN Research LLC的常务董事。如需了解更多信息和新闻，可通过haverhill@dknreseach.com联系Dominique。
