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南通越亚高密度无芯封装基板项目即将试产

十一月 14, 2019 | Sky News
南通越亚高密度无芯封装基板项目即将试产

据珠海越亚官微消息,南通越亚项目2018年落户南通港闸区,项目计划总投资约37亿元,其中设备投资约25亿元, 项目计划分二期建设,其中一期厂房在今年6月中旬已经封顶,目前进入机电装修阶段,计划11月启动设备安装调试,12月中旬将进行试生产,预计到2020年3月正式投产。该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板,拥有核心知识产权。

据悉,南通越亚半导体项目位于江苏南通科学工业园区,于2018年5月9日正式签约,在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元,建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示,越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功,打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面,推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。我们很高兴看到南通越亚规划并建立了一站式半导体解决方案服务,包括coreless技术,加成法、半加成法技术,嵌入式芯片、主被动元器件技术等。越亚也不乏长电科技、通富微等合作伙伴。

 

来源:珠海越亚

标签:
#投产  #南通  #越亚  #无芯封装 


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