超华科技2019年11月15日发布消息，2019年11月14日公司接待华骏基金等共3家机构调研，接待人员是总工程师周佩君、证券事务助理曾庆生，接待地点超华科技会议室。
调研主要内容
Q：公司在5G方面的布局有哪些?
A：公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过了行业专家组织的成果鉴定，目前公司正全力推进该技术产业化，且产业化已取得了阶段性成果。此外，公司于2019年6月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，主要研究内容为：
(1)高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究；
(2)锂电铜箔关键工艺技术研究；
(3)大功率电子铜箔工艺技术及应用研究；
(4)先进电子产品可靠性研究。
通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能，提升产品竞争力，有利于公司抓住5G时代良好的发展机遇，夯实行业地位。
Q：公司“纳米纸基高频高速基板技术”成果的行业地位如何？
A：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会组织行业专家对“纳米纸基高频高速基板技术”成果进行了成果鉴定，鉴定认为在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，开发的纳米纸基高频高速覆铜板在应用频率目标为10GHz条件下，介电常数和介质损耗已达到高频高速覆铜板的技术要求；该项目总体技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。
Q：公司目前铜箔产能利用率为多少？
A：公司目前铜箔的产能为1.2万吨/年，以电子电路铜箔为主，目前铜箔基本是满产状态。高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产后，将增加约8,000吨高精度电子铜箔的产能，届时年产能合计将超2万吨。
Q:公司年产8000吨高精度电子铜箔项目(二期)目前进度如何？新增产能，锂电铜箔占比多少？
A：公司年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目预计在年内投产，项目投产后，公司铜箔年产能合计将超2万吨。基于新能源汽车，特别是高端车未来需求的增长，公司铜箔新增产能中计划将安排一半产能生产锂电铜箔。
Q：公司未来产业布局是什么？
A：公司上市之初以PCB为主，经过战略转型，逐步向上游电子基材延伸，实现了收入、利润和产能规模的并驾齐驱增长。未来公司将坚持向上游原材料延伸，做大做强上游铜箔、覆铜板业务,并提升高端产品的占比，力争成为标准电子铜箔产业的国内龙头和锂电铜箔的领先企业。
Q:公司目前的下游客户主要是哪些？
A：公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，并成为其稳定供应商。公司与骨干客户飞利浦、美的、健鼎科技、台光电子、景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、博敏电子、中京电子、金安国纪、华正新材、广东骏亚等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作。
Q：公司有无向TWS耳机厂商供货?有无向5G手机厂商供货？
A：公司拥有铜箔、覆铜板、印制电路板全产业链生产能力，所生产的产品是5G、新能源汽车、消费电子、汽车电子等行业不可或缺的原材料。公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。公司下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货。随着TWS耳机的快速增长和5G手机的推出,下游需求将拉动上游原材料需求的增长。
来源：东方财富网
