Lost your password?
Not a member? Register here

FPC制造过程中的化学镀铜工艺

十一月 22, 2019 | Dominique K. Numakura, DKN Research
FPC制造过程中的化学镀铜工艺

化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖,目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节,许多电路制造商没有内部加工能力,而是依靠外发来完成。

在过去十年中,化学镀铜工艺取得了显著进展。如今,用于表面处理的新化学品层出不穷。化学品供应商可确保电路制造商无需大量投资即可实现塑料基板的金属化。

我在20世纪90年代参与了研发项目,当时我们试图生产没有粘合剂层的挠性铜层压板。制造商采用了不同的工艺,例如浇铸和溅射。因为化学镀铜和电镀铜的组合只需要很少的投资,所以这种组合被认为是一种替代方法。但是,当时化学镀铜工艺不能在基膜和铜导体之间提供足够牢固的结合强度,因此未继续开发。

新型镀覆化学品可用于镀覆工艺,并具备与挠性层压板的可靠结合强度。但是,镀覆工厂不会严格按照配方,而是通过适当添加额外处理,形成自己的工艺条件,以增加成本效益。通常化学品的成本较高。

材料供应商在化学镀铜方面具有优势,他们可以通过采用除聚酰亚胺薄膜或PET薄膜以外的其他基材制成的新型层压板进行试验,这种新型层压板的成本要低得多。镀覆工艺能适用于其他材料,例如橡胶板、布及纸。

切记化学镀铜的最大优点是非导电表面的金属化。这可能是半加成法工艺在高密度挠性电路中生成超细走线的关键工艺。该工艺非常简单;只需将挠性基材浸入镀液中几分钟就可以了。

以我的观点,化学镀铜是构建高密度挠性电路的关键,但要设定稳定的镀覆条件并不容易。要设定这些条件,必须反复试验,可以将工艺条件和处理视为制造商拥有的知识产权。

如果您有兴趣了解更多有关化学镀铜的信息,或者有任何疑问或意见,欢迎随时发邮件haverhill@dknreseach.com联系我。

Headlines

  1. Asahi Kasei Electronics(日本器件制造商)

Asahi Kasei Electronics公司为具有1.35 mm2 WL-CSP封装的可穿戴设备推出了小型3D磁性智能开关“AK09970D”。

      2.东芝(日本电子电气公司)

东芝将东芝存储公司的名称改为KIOXIA,KIOXIA有新的徽标和公司颜色(银色);Kioku在日语中意为“存储”。

      3.三菱电机(日本电子电气公司)

三菱电机公司为家用和工业设备的功率器件开发了最低电阻率为1.84毫欧/cm2的沟槽型碳化硅场效应晶体管(SiC-MOSFET)。

      4.东京大学(日本)

东京大学开发了一种利用异质结构GaAs / AlxzGaxAs热电子冷却作用的冷却装置,可代替Peltier冷却装置。

  1. TDK(日本元器件供应商)

TDK公司将在CEATE 2019展会上展示7类产品,包括与物联网、移动、健康、连接、能源、体验和机器人技术有关的一些产品。

  1. NICT(日本的研发机构)

NICT公司通过多核、光纤和基础光网络的协作,成功演示了每秒1PB的交换。

  1. NTT Docomo(日本手机运营商)

NTT Docomo公司开始采用日本玻璃产品供应商AGC开发的玻璃天线提供4G LTE服务。

  1. Murata(日本元件器供应商)

Murata在泰国建立了2个制造厂,以扩大用于移动产品的EMI滤波器和天线线圈的产能。

  1. 瑞萨(日本半导体制造商)

瑞萨公司推出用于物联网系统的32位ARM微处理器RA系列产品。

  1. Kioxia(日本半导体制造商,以前的公司名为东芝)

Kioxia公司完成了岩手县第一家工厂的建设,将在2020年开始生产3D NAND闪存。

  1. YDB(日本市场研究公司)

YDB公司预测汽车市场将从2018年的1.6646亿辆增长至2023年的2.0198亿辆。

Dominique K. Numakura是DKN Research LLC公司的总经理。如需了解更多信息和新闻,可通过haverhill@dknreseach.com与Dominique联系。

标签:
#柔性电路  #电镀  #镀铜 


需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者