一年一度的行业盛会又即将来临，今年的国际电子电路（深圳）展览会将于12月4-6日在深圳会展中心的1、2、3、4及9号馆盛大举行，展览面积超过67,500平方米，接近3,500个展位，规模再创新高。今年展会将由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）携手合作，将致力于为所有参观者提供更加高效的商贸平台，继续将本展会打造成全球最具影响力及规模的行业展会，一站式展示覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新产品、技术及解决方案。在展会召开之前，PCB007中国在线杂志的编辑就目前行业关心的问题采访了HKPCA的相关负责人，从协会工作以及展会招展时的感受出发，以独到的见解看待整个行业的现状及未来发展。
记者：从全球来看，PCB 需求趋于稳定，增长率仅为个位数；中国作为一枝独秀的产业集聚区，近十年来一直保持优于其他地区的增长率。若想持续获利，行业就需要寻找新的切入点或者转战新市场，而具体方式则包括收购并购、增资设立公司以及扩产建厂等。这既是PCB企业对未来市场增长预期的看好，也是产业走向大者恒大、企业规模化优势的必然。您如何评价这一趋势，作为HKPCA如何引导产业未来的布局？
HKPCA：2019年全球经济放缓，整个市场处于一个相对比较弱势的状态，今年线路板产业的总产值预计微幅下滑，在大者恒大和企业规模化发展的道路上，要考虑自身的技术能力，线路板企业靠订单量来盈利的方式已逐渐被淘汰，人口红利减少，环保政策收紧，大型线路板工厂也会面临倒闭的风险；因此不可盲目扩大经营规模，当前只有具备一定技术能力的公司或紧跟市场发展的公司才能有所发展。产业未来是以技术为前提的规模化导向，这才是长久的布局。
记者：PCB智能工厂可谓是业界的热词，新建、改建、扩建时是企业必须面对的问题，目前在项目示范、企业发展、标准制定等方面的合作已取得了一定成果。HKPCA在此方面如何助力单个企业解决共性问题? 如何在智能制造领域展开深入交流与合作，充分运用各自的优势特长，不断加强各类合作项目的持续推进？
HKPCA：在PCB智能工厂中，智能物流是核心，工业物联网是手段。仓储搬运上下料的标准化和设备通信的标准化是根本，否则智能工厂就成了无源之水、空中楼阁。本会设有不同委员小组，统筹多方面活动。我们希望透过年度展览会、季度会刊以及技术研讨会，让会员可以了解当前的市场与趋势、深入探讨各种技术创新。每年专访香港及华南地区的主要制造商及设备供货商，搜集数据制作市场调查报告，希望为会员提供可靠信息，协助筹划业务发展及技术提升。本会亦设有行业标准小组，关注国际线路板制造标准制定，与相关行业机构积极沟通协调解决方案。
记者：供应链的稳定对于行业的发展至关重要，其中关键产品的国产化能力，长期、稳定、健康的原材料供应，物流领域智能化的提升等都影响未来PCB的发展。协会如何引领这方面的变化，助力行业健康可持续发展？同时关税和新贸易协议对国际贸易动态的变化在其中也是十分重要的因素，您如何看待这一变化？
HKPCA：近年来由于买方市场的形成、产品生命周期不断缩短、市场竞争日益激烈、信息技术的快速发展等因素的变化，供应链呈现越来越重要的趋势。协会一直致力为业界提供多元化的交流平台，透过年度展览会、季度会刊以及技术研讨会给分享最新的市场信息，助力业界适切地发展有关的供应链和技术去匹配线路板产品需求。随着贸易壁垒和关税的增加，在国际贸易成本加重的情况下，供应链的发展将会越趋本地化。
记者：在技术创新领域，加成法是我们未来的方向，目前业界现已有诸多革新，包括材料与设备以及工艺改革。您如何评价，以及未来的期许如何？
HKPCA：为了满足40/40μm及以下产品的加工要求，高密度线路的生产逐渐向载板的技术方向发展。随着终端产品越来越薄的需求，HDI产品整体厚度越来越薄，介层厚度也越来越薄，mSAP板从材料特性方面来看，主要从材料Tg、CTE、Dk、吸水率几个方面进行考量，并要解決新材料的匹配度和提高良率。
为迎合新技术发展，一些设备生产厂家，现阶段已配合提供mSAP工艺关键流程设备，可以保证关键制程无接触生产，保证电镀表面光滑平整，提高电镀均匀性，以确保高频高速信号传输稳定。未来在mSAP、SAP、SLP新技术领域，这些设备厂还将继续进行全程无接触连线生产设备开发。
记者：2019年国际电子电路（深圳）展览会规模创下历史新高，展会的盛况也是行业发展的风向标，如何评价今年的参展商对年底举办的全球最具影响力及规模的行业展会的热情，他们对此届展会的期许与以往有何不同之处？
HKPCA：作为全球最具影响力之一的线路板及电子组装行业展会，2019国际电子电路（深圳）展览会每年都吸引了业内领先及新晋的厂商，展商的参展热情高涨。从数据上看，参展商数量每年递增，展会规模每年扩大，今年展会规模将超过67,500平方米, 展商数近600家。
我们深知展商的需求，他们期待通过展会平台找到更多意向客户，深入了解当地市场客户的需求，结识更多的海内外业内人士，从而为业务发展开拓商机及人脉；同时也希望透过展会掌握最新的技术趋势及市场资讯，抢占市场先机。
2019国际电子电路（深圳）展览会今年为了给参展商带来更好的参展效果，展会从整体规划及推广宣传上都大力投入，以求招募更多业内买家。在推广宣传上，我们推出了一系列推广项目，如平面广告、宣传单张、《展前快讯》、电邮、短信、微信推广等，透过线上及线下方式密集式发布展会邀请， 也与数十家行业协会及媒体合作，开展组团、大买家邀请等，精准地邀请高质量买家。展会同期也将举办欢迎晚宴、高尔夫球公开赛等活动，帮助展商结识业内精英，开拓人脉。今年的国际技术会议特别邀请了中兴通讯工艺技术研究总工程师刘哲先生到场做专题演讲，为与会者分享5G高频对PCB带来的挑战与需求。其他重量级嘉宾包括N.T. Information的Hayao Nakahara博士、Prismark的姜旭高博士及景硕的林定皓先生。展商可免费参与会议，听取技术专家、业界领袖的真知灼见。
记者：我们注意到此届展会近600家参展商，覆盖了整个产业链，四个馆齐开，在展区的设置上会有哪些亮点？从产业链的角度，又会有哪些配套的活动？
HKPCA：作为主办单位，我们每年均致力于为业界打造一个优质且高效的商贸及技术交流平台，推动业界发展。今年与CPCA携手合作，将打造出历届规模最大一届的展会。本届展会将有众多亮点展示：包括更大的规模，汇聚近600家展商，更多展商将在会上首发新产品等，下面将逐一给大家介绍：
今年展会面积超过67,500平方米，创下历史新高，全面覆盖深圳会展中心的1、2、4、9号馆及部分3号馆；
本届展会共吸引了接近120家国内外新展商参加，将展示更多市场上最新的设备及最前沿的创新技术；
新展馆-9号馆云集更多龙头企业展示更多覆盖于整个产业链的产品，将为今年的参观者带来更多惊喜；
近600家参展商与参观者面对面会晤交流，包括TTM、至卓飞高、方正、玛斯兰、领德、台湾港建、安美特、哈福、金富宝、杜邦中国、特新、奥宝、大族、志圣、保德、日立化成、环球电路、罗杰斯、宇宙PCB、南京协辰、尖点、化讯、牧德、正业、广东光华、卡尔蔡司、Lauffer、网屏、宝丰堂、亚洲电镀等；
国际技术会议技术专家云集，深入探讨5G、大数据等热点技术。今年特别邀请了中兴通讯工艺技术研究总工程师刘哲先生到场做专题演讲，为与会者分享5G高频对PCB带来的挑战与需求。其他重量级嘉宾包括N.T. Information的Hayao Nakahara博士、Prismark的姜旭高博士及景硕的林定皓先生。
记者：经过17年的打造，业界对于深圳展的价值予以充分的认可，随着产业的变化，今年的主题是”凝汇•创新•领航”，作为展会的主办方，如何进一步解读此主题，以此对于参展商与观众来说，尽可能发挥展会的潜在价值？
HKPCA：今年展会将由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）携手合作，新的合作伙伴关系将致力于为所有参观者提供更加高效的商贸平台，继续将本展会打造成全球最具影响力及规模的行业展会，一站式展示覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新产品、技术及解决方案。展会上全球行业领袖及精英齐聚，共同探讨5G、大数据、智慧工厂等新科技，迸发新思维，创造新商机，持续推动行业不断发展。
I-Connect007作为展会独家视频采访媒体，在展位1Y34进行Realtime With...现场特别报道，采访视频当天晚些时候上线http://www.realtimewith.com/，并推送各视频微信分享链接。
