I-Connect007的编辑在最近的展会上采访了ASM。采访中ASM的李益众先生认为软硬结合是智能制造的基础，中央智能系统提供实时制程监控与改进。
随着电子设备向小型化、精细化方向普及，加之可穿戴设备的大规模使用，电子制造领域的高密度、微型化元件应用越来越多。如何在实际生产过程中实现高良品率、批量稳定生产是摆在工作界面前的一个难题，而电子制造自动化技术就是解决这一行业困境的钥匙。
ASM PT自1989年以来在香港联合交易所上市。集团主要从事半导体装嵌及包装设备及表面 贴装技术业内所用机械、工具及材料的设计、生产及销售业务，属下生产业务分布于中国（包括香港）、德国、马来西亚及新加坡。
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