此次SMTA网络研讨会由SMTA通讯总监Ryan Flaherty主持，Ryan Flaherty向听众介绍了krwSMTA印度分会主席Ankan Mitra。接着，SMTA欧洲区主席Keith Bryant做了精彩的演讲——《X射线检测技术的最新进展及其在电子行业的应用》。
Bryant是一位拥有30年电子制造经验的工程师，同时还是一位X射线和AOI系统领域的行业专家，
Bryant代表在印度班加罗尔的SMTA同事分享了他在X射线检验领域的理论知识和实践经验。
X射线技术已经在医学诊断领域中应用了100多年，接着工程元器件的检查领域也开始应用X射线技术，但直到20世纪80年代才开发出电子行业的专用检测设备，早期的电子行业X射线设备基本上只是在医疗专用设备的基础上做了一些修改。在过去的10年中，受特征尺寸不断减小、底部端子封装及三维堆叠封装不断发展的驱动，电子元器件和组件的复杂性不断增加，给检测和故障分析带来了诸多挑战，加速了新一代高分辨率X射线成像技术的开发。
Bryant阐述了如何选择适当的X射线管和探测器配置，以适应特定的电子检测应用。有两种基本类型的X射线管：传统的“闭”管和最近可用的“开”管。在制造过程中，可对闭管进行组装、抽空和终身密封。开管具有较好的分辨率和较高的放大倍数率，可以取代靶和丝。抽气系统可在运行时维持真空。最近在丝寿命和目标材料方面有了改进，提高了功率和可靠性。采用软件可监控和稳定管输出，确保图像质量的一致性。
最初数字图像增强器取代了传统的模拟探测器系统，接着又被专门生 产的百万像素数字平板探测器所取代，实现了真正的X射线强度控制，通过增加灰度级别能够产生稳定和可重复的实时图像，可观察到更详细的信息。Bryant举例说明了当前高端平板探测器技术所取得的一些成果。无失真，很容易看到细小的裂缝，并且实时数字成像能够对LED进行实时检测。
此外，Bryant还讨论了超高密度（UHD）显示器屏幕上百万像素图像的属性，并描述了目前可用的一些图像增强功能，这些功能提高了对比度，并可清晰识别小于1微米的特征。多数情况下，由于具有良好的软件和自动化功能，它不再需要高素质的技术人员来操作X射线检查系统。
Bryant继续介绍二维X射线系统以外的开发，并讨论了计算机断层扫描（CT）的进展。由于传统的锥束CT只能用于非常小的样本尺寸，因此不能将其归类为非破坏性检测技术。但最近发展起来的倾斜CT没有破坏性，因此它可应用于大型电路板和完全重建三维模型的图像。Bryant还展示了用于元器件级检查的倾斜CT实例，可快速检测组件上任何位置中器件的微观故障。目前，高端X射线系统在检测LED组件的故障时非常有用，例如引线键合故障和芯片连接空洞。
另一方面，功率半导体器件，如绝缘栅双极晶体管模块，通常安装在吸收X射线的重金属封装中，给X射线检测系统带来了挑战。Bryant证明了倾斜CT成像的芯片界面可以揭示芯片放置问题，可有效地计算空洞面积。
本次SMTA网络研讨会使听众了解了电子行业最先进的X射线检测技术和功能。Keith Bryant的演讲清晰易懂，他显然乐于把丰富的经验知识传达给有鉴赏力的观众。
