我们采访了腾辉电子执行长钟健人先生。钟总在采访时表示，他对5G的前景十分看好，随着内外因共同作用，5G在中国的发展将会加速，预计在三至五年内会有爆发性的增长。
针对市场需求，腾辉准备好了相应的产品，这次出展主推三大系列。第一是应对高频要求，推出tec-speed 系列的20.0产品，该系列材料具有5G所要求的高频性能（Dk为 3.00-3.48/Df 为0.002-0.0037）、上佳的损耗特性和最高的可靠性，可应用在5G天线上，该产品推出后获得中兴5G基站的认证，现已开始准备量产。
未来5G时代的自动驾驶应用，汽车雷达系统需要最高的信号完整性特性，腾辉这次出展推出的第二款材料为最新陶瓷填充高速/高频PTFE材料，可为最先进的高频系统（例如77~79 GHz）提供保障，这将是自动驾驶远距侦测主流的产品。
未来5G的应用各式各样，比如AI、 AR、VR或者是远距离教学以及医疗、人脸辨识等，均会透过5G的系统无限地去传输。腾辉也推出了相应的BT树脂产品，包括VT-464G和VT-464GS，目前正在通过光通信或载板客户的认证。
对于高散热要求，钟总说道：“现在有很多手持式设备或医疗侦测设备，基本上是戴在手腕上，由于产品设计和功能要求，对于散热方面会产生很高的难度，并且其可靠性要求不比汽车用照明等低。另外手机越来越轻薄短小，运行速度越来越快，业界希望可以直接通过PCB进行散热，我们正在配合终端在此方面进行开发。”腾辉已经在航空航天、汽车以及军工方面广泛应用其散热方面的技术，但目前来看，热管理在消费电子及医疗电子方面的需求正在扩大。基于腾辉的前沿地位，钟总表示会借先发优势继续加大研发力度，为应对5G高速运转对热管理的需求，继续发扬这方面的技术优势，将此领域做深做大。
对于即将到来的需求大增长，当被问及腾辉电子如何从产能规划方面应对的问题时，钟总表示:“老实说目前产能利用率其实还不到七成。我们的宗旨是会去选择一些重视信赖度，或是少量多样有特殊材料需求的客户，我们会继续朝这个方向走，所以还保留有三成的产能空间。”但是，未来需求大增，“我们认为在未来的某一段时间市场上的缺货现象会非常严重。PTFE生产线的投资和安装是我们全球增长计划中另一个难题的重要组成部分。在我们的能力范围内增加生产线向我们的客户表明了我们致力于保持最大能力的承诺，力求支持客户的PCB设计，开发和制造需求的最新制造技术。”钟总承诺道。腾辉将加大苏州制造工厂的投资，同时不断优化设备，增加效率，改善现有生产瓶颈的问题，使其更加适应需求的增长，满足客户对加速雷达和5G部署的要求。
采访中钟总还谈道腾辉正在关注的技术研发方向及如何与产品终端合作解决材料开发问题，更多精彩对话请点击此处查看。
