《科创板日报》讯，主营印制线路板和触摸屏等业务的超声电子近三个交易日两度涨停，16日龙虎榜显示，中泰证券上海建国中路证券营业部大举净买入公司3010万元，力度远超卖出前五大席位。另有一机构席位买入公司1913万元。此外，12日龙虎榜显示，一机构席位买入公司4067万元。

消息面上，高阶HDI板在5G手机时代的市场需求近日受到机构看好。而超声电子是国内最早具备HDI生产工艺的企业，目前也是高阶HDI领域的佼佼者。国泰君安此前研报指出，公司产品品质极具竞争实力，是苹果、博世、法雷奥等全球知名企业的长期供应商。

手机创新升级催生HDI需求

根据招商证券研报，当前时点，手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响：芯片I/O数增加导致PCB焊盘节距、直径缩小、走线密度增加（数量增加），压缩PCB的线宽线距；内部功能模组的升级更加占用空间；信号传输要求提高，如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升。以上变化都需要更高阶的主板去实现。

历史来看苹果引领手机主板升级技术路线。目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意层）技术电镀工艺，无法实现线宽线距下降到30mm，因此可实现更小线宽线距的SLP预计将是下一代HDI的主流方案。4G时代（安卓）手机主板为2-3阶HDI、8-10层，5G将升级到至少8-12层的4阶HDI、有些需要任意层（anylayer）HDI，每提升一阶均价可增大800-1000元。预计19-21年5G手机HDI主板市场需求约0.1/5.7/6.3亿美金，SLP市场约9/19/19亿美金。

川财证券指出，5G手机出货量提升，将带动SLP、高阶HDI等高端PCB板需求。机构预测，全球手机SLP产值占手机PCB总产值比重将由2018年的11%，上升至2023年的22%。以FPC作为主营业务、拥有SLP及高阶HDI生产能力的厂商营收将迎来新增长。

HDI行业相对集中 明年供需偏紧

HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%，进入门槛较高、历史格局较为稳定，此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的，一定程度上也加强了护城河。

招商证券预计，明年高阶HDI产能可望出现供需偏紧的状态，技术达到高阶要求、且正在进行产线技改升级的内资企业如超声、东山等望受益。实际上，目前基于明年的高阶HDI项目部分客户已经接受供应商的涨价要求。

从供需情况来看，近三年资本投入较大、年投入超过15亿的企业大部分都是兼顾其他重资产业务（如封装基板、面板等）的公司，HDI只是其辅助业务、并没有大规模扩产。此外，因智能手机需求的总体疲软，2019年以来已经有两大行业巨头退出高端HDI市场，供给端有出清现象。

华通、TTM、奥特斯等近三年虽有投入但其苹果业务需持续资本维护，即使HDI有所扩充、旺季来临时也并没有很多富余产能可以用来大规模承接安卓阵营的主板升级需求。内资企业虽然近几年持续有投资，但短期技术门槛难以逾越。

来源：科创板日报

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