PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。
我们采访了罗杰斯市场开发经理高菲女士。针对目前最为火热的5G应用，高经理从覆铜板的角度，详述了市场的需求以及罗杰斯如何应对？
高经理详细地介绍5G的市场应主要分三类，eMBB 、mMTC和URLLC。目前主要基于eMBB，就是增强型的移动宽带网络。对于普通民众来说这部分的体验比较多，比如高清的数字电视、AV、VR，以及玩游戏时对于网络速度的要求等。移动宽带网络带来的需求就是大的带宽和高的容量来保证使用。mMTC就是物联网要求，针对智能家居、智能工厂、智能工业等领域，URLLC是后续潜力比较大的市场，包括智能驾驶等，URLLC正在逐步走向成熟的过程中。
当被问及“5G对覆铜板又带来了哪些新的挑战” 时，高经理侃侃而谈：“5G主要分为sub-6G和毫米波两个场景。针对于sub-6G来说，主要是广泛应用了Massive MIMO的技术，用大规模阵列的组合方式来提升到大带宽和大容量。对于PCB来说，在高频性能的一致性方面需要提升。另外大阵列的情况下，我们又需要减少尺寸，重量与贴面也都受限，对于整个设计集成度要求会更高，于PCB板材来说，用量将变大，这是一个市场体量的变化；另外由于集成度的提高，会用到多层板的设计，基于4G天线来说算是一个颠覆了。Massive MIMO的技术对于射频性能一致性要求会更高，同时对于可加工性要求也会更高。针对毫米波技术，更高频段且更小尺寸要求，导致板材薄型化应用就会更多。同时频段越高，损耗越明显，需要更低插损的材料。”
对于目前行业遇到的具体问题，罗杰斯收集到诸多反馈与咨询，高经理表示：“罗杰斯是一家基于研发技术导向的公司，我们很愿意配合客户进行合作，通常有三类客户，一是会直接提出应用于某种场景下的需求，咨询罗杰斯有没有合适的材料推荐；二是终端正在进行的研发，需要找到更合适的材料，也会来找罗杰斯给予推荐；三是针对PCB制造商，可能在使用相应材料加工时出现问题，向罗杰斯寻求技术支持。”这时，罗杰斯的特色就有了用武之地，高经理自豪地说：“针对研发，我们有产品应用经理，可以针对需求推荐更合适的板材，比如我们的产品应用经理都非常精通射频，可以与研发端进行无障碍的交流，切实了解研发的需求；针对PCB制造商加工出现的问题，我们有一个非常了解板厂流程的团队，他们经常会去跟线，比如一款新产品我们都会在板厂做了充分的认证之后才会正式发布。所以说可谓是涵盖客户所有的需求。”
罗杰斯为应对已经到来的产能需求，进行了长期的规划，高经理在采访中也详细介绍了相应的产品、新的研发方向以及产能布局， 相关的内容以及更多精彩对话请点击查看
