兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会(“开发区管委会”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。2019年10月10日开发区管委会向公司出具了《关于对延期设立项目公司有关事宜的复函》。

　　根据投资合作协议相关内容及复函要求，公司需在2019年12月31日前在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的芯片封装基板项目公司，负责该项目的具体运作；并由开发区管委会下属机构广州开发区投资促进局(“投促局”)就该项目的具体事宜与公司对接。现将相关事项进展情况公告如下：

　　公司已与投资方科学城(广州)投资集团有限公司(“科学城集团”)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)就该项目合作条款基本达成一致，科学城集团及大基金正在履行内部审批程序。鉴于项目推进的实际情况，投促局同意协助公司申请延期设立项目公司，设立期限延至2020年2月29日，最终申请结果以开发区管委会复函为准。

 

来源:格隆汇

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