超华科技在最新发布的《投资者关系活动记录表》中表示，公司之前对未来市场的预判和兴业证券近期做出的市场分析一致，高频高速覆铜板将成为CCL行业的主要增长动力，所以公司CCL产品未来将重点开拓高频高速覆铜板领域。

公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过了行业专家组织的成果鉴定，目前公司正全力推进该技术产业化。

5G时代的来临，对上游铜箔拉动显著。同时，近年来新能源汽车市场需求增加，锂电铜箔的需求不断上升；此外，未来储能领域对于铜箔需求预计也将快速提升，公司目前是以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”将增加约8000吨铜箔产能，其中一半为锂电铜箔。

 

来源：全景网

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