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AGC宣布推出满足5G高频印刷电路板要求的氟树脂产品

一月 18, 2020 | Sky News
AGC宣布推出满足5G高频印刷电路板要求的氟树脂产品

5G已经在80多个国家拥有200多家运营商,新的5G蜂窝网络预计将在2020年广泛使用,因此全球的研发人员都在努力开发相关技术以支持超高速网络。
近日,AGC美国官网宣布该公司推出的Fluon+ EA-2000氟树脂可满足5G技术所需的高频印刷电路板的严苛要求

Fluon+ EA-2000是一种功能化的全氟树脂,其聚合物主链中包含一个粘合基团(adhesive group)。全氟聚合物的特性使得该产品具有优良的电气特性和耐化学性,其耐热性可达260℃。与其他材料相比,该产品具有优越的附着力。产品的其他特征包括优良的不粘性、低摩擦性能、拒水拒油、低介电常数(2.1)和低损耗系数(0.001)。

据AGC官网报道,在印刷电路板上使用Fluon+ EA-2000氟树脂可以比现有材料(在28 GHz频段上比较)减少30%以上的传输损耗,其可用于柔性和刚性覆铜板,在智能手机、5G基站、服务站以及汽车设备等领域中均可应用。

考虑到接下来5G应用将快速增长,AGC日本的工厂已经新建了生产Fluon+ EA-2000的生产设备,新的设施于2019年9月开始投入运营

来源:氟化工

标签:
#材料  #AGC  #5G  #高频  #氟树脂 


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