唐总：现阶段我们已经实现了字符的全数字化3D喷印，下一步预计在2020年向市场全面推广数字化防焊喷印系统。今年在劲鑫创始人徐进总经理的带领下，研制成功跨时代的产品——M30，这款设备是融合了字符、防焊喷印功能于一体的设备，也就是说在一台设备上，您只要把PCB放进去，一次性就可以完成防焊以及字符的喷印。

记者：对客户端来说，比如说在设备的占地面积以及人力资源的投入，还有成本方面，会带来哪些实际收益呢？

唐总：为客户带来的效益是非常明显的。这台设备占地只相当于传统设备的20%，人员也只需传统工艺的20%，成本投入大概只有传统工艺的50%。

记者：这台设备主要的应用端会是哪一类企业呢？

唐总：这台设备设计的应用端可谓是全产品线覆盖，对多层板，不管是5G、汽车板、通讯、医疗，均可满足应用要求。当然，我们常说，要实现智能化，必先实现自动化；要实现自动化，必先实现标准化。这台设备会首先在标准化、自动化和智能化做的比较好的企业应用。

记者：这款二合一的设备应该说在全球都是首创的，它并不是简单的1+1=2，国内国际上都还没有对标的产品，对于整个产业的意义将是什么？

唐总：这台设备实际上是承载了劲鑫创始人徐总十年的梦想，以及我们公司三年的研发，前后投入了上亿元的资金。它不是一台简单的防焊加字符的设备，而是完整的解决方案，客户使用该设备可直接导入量产，可达到每分钟5片的加工速度，精度高达25微米，同时还能直接无缝接入客户生产系统，对接市场上主流的MES系统，帮助PCB制造商跨入工业4.0阶段，开启PCB绿色制造的新纪元。

记者：对于客户端这台设备的验证情况如何？

唐总：现在我们已经在一家客户完成了验证，此款设备一经推出，已经接到了一套订单。我们行业有许多有理想、有激情的企业家，他们愿意出资金、出力在新工艺、新设备的开发上，引导行业变革的方向。

记者：针对目前市场热门的汽车板和5G通讯板，这款设备是否有更好的应对优势？

唐总：因为数字化喷印可以实现真正意义上的3D打印，所以对于厚铜板传统工艺上所遇到的困难，相反在我们这款设备上很容易实现。例如，当前最火的电动汽车，其所需电流是非常大的，要求电路板用比较厚的铜来承载这么大的电流，但传统防焊工艺对于厚铜板的铜角露铜问题、绿油桥under cut问题，一直不能彻底解决；而对于3D打印这种加成法工艺来说，这些都不再是问题。当然，我们在效率方面会继续提升，让新工艺能够与传统工艺相当，甚至超过传统工艺。

记者：刚才听您介绍M30的其中一项优势，即把工业4.0的理念已经融入进去了。我们知道现在A.I.技术在我们产业的应用越来越多，能介绍一下这台设备如何融合这种趋势的？

唐总：好的。我们公司所生产的智能化喷印设备天生具有数字化、信息化的特质，与我们行业现在最火的MES系统智能制造的应用也是天生具有融合性。我们生产的所有设备都可以无缝接入工业4.0，目前已经在行业数家领先企业实现了MES系统对接。最近更加导入了A.I.智能识别系统，客户端的板材来料，无论靶标、图形情况，都能通过A.I.识别将其纠正。

记者：我们知道现在FPC处于上升趋势，劲鑫在下一代技术研发力量上有哪些储备？

唐总：您说的没错。FPC将是未来重要的市场，我们已经提前布局，现在我们生产的FPC字符喷印机从生产效率角度来说已经居领先地位，正在同步开发FPC用防焊喷印设备。

记者：将如何规划未来发展方向？

唐总：劲鑫其实会往两个方向发展，首先会按我们的技术路线走，往PCB的纵深方向发展，从外到内逐步实现PCB的全3D打印；另外是横向发展，会往平板显示、IC封装以及RGB OLED方向扩展。

在平板显示方向，我们现在看到有三个应用场景可以实现喷印解决方案。首先是LCD的背光喷印，因为LCD背光源的导光特质会造成光源的不均匀，现在主流是满天星方案，其导光材质用喷印的方式来进行图形转移是最合适的。其次，OLED市场因为蒸镀的工艺限制了良率、尺寸以及产速，用喷印的方式来解决OLED RGB图形转移，可以提升良率、效率以及尺寸。更进一步，我们已经介入Micro LED显示领域，未来劲鑫的设备在显示器行业会有非常大的发展。

记者：可以说劲鑫正在全方位发展，从PCB端已经进入了成像产业。我们知道PCB行业正在推行绿色生产概念，过程中离不开设备领域的革新，在这方面我们做了哪些努力去引领潮流变化？

唐总：我们公司的数字化喷印设备属于增材制造范畴，材料端可大幅节省，实现节约最大化，并且可做到该工艺环节的零排放，所以天生具备绿色环保的属性。我们希望更多的PCB企业选用数字化增材制造工艺，一起实现绿色环保的使命。

记者：好的，非常感谢您接受我们的采访。