软硬结合板虽然占台湾电路板产值比重不高(仅约4.5%)，但却是2019年成长率最高的产品，且在后续应用渐多的情况下，预估软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。
影响分析
软硬结合板由于制程难度高、成本也相对较高，因此以往若有电路板需弯折的地方，大多会以硬板加上连接器与软板作连接，但受到电子产品空间愈来愈小的限制，为了减低厚度便把连接器移除，采用硬板直接和软板压合而成的软硬结合板。2017年全球软硬结合板的市场规模约为16.6亿美元，仅占整体电路板2.8%左右，但包括智能型手机、无线耳机、无人机、汽车、AR/VR装置以及传统办公事务机…等应用不断增加下，预估2022年全球软硬结合板市场值可达近23亿美元，占全球电路板产值比重约3.3%。
2019年行动装置应用为最大的软硬结合板市场，约占整体软硬结合板市场的43%，其中包括智能型手机的相机镜头、荧幕讯号连接、电池模块…等应用对于软硬结合板的需求皆大幅提升，尤其在智能型手机相机镜头的应用，由于多镜头手机(前后镜头合计超过三颗)已成为各家手机厂牌的设计趋势，因此不论是软硬结合板需求数量的提升，或是平均单价的增加，都会增加行动装置软硬结合板应用市场所占的比重。
手机镜头软硬结合板发展主要因应手机镜头之需求，也需朝Multi-function, High-density, High Speed/Frequency等方向发展，因此，包括：Integration, Fine-line, Low Dk/…皆是必需发展之技术。另外基于摆放位置、方向、讯号干扰、散热以及规格设定等诸多因素考量，再加上部份镜头因光学变焦需求而采用潜望式结构设计，使得CCM系统从外观上出现了多种不同的型态，皆是为了因应日益严苛的空间限制，而软硬结合板于布线的设计上亦须以相对应的设计方能满足CCM与手机主板间讯号连接的需求。
来源：TPCA
