搭上新兴市场的快车
首先我们的技术编辑Dan Feinberg为我们带来《具备量子级进步和功能的5G技术》一文，他从移动通讯网络的发展、5G技术的优势、特点、未来等方面分析了5G的未来。
从4G到5G的移动格局正在变化
5G制造材料的性能非常关键，我们采访了Isola的总裁兼CEO Travis Kelly以及副总裁Sean Mirshafiei。Isola对于5G市场非常看好，即将发布创新产品，支持数据传输速度高达 400 Gb/s 的技术。Sean认为自动驾驶汽车会在未来某个时刻与5G网络集成，所以5G与汽车电子未来将是密不可分。
2020年IPC APEX EXPO展会期间成立的“Sessions @ the Intersection set” 项目是一场场开放式专题研讨会，6 家层压板供应商的代表受邀为观众演讲介绍 5G 技术的相关内容，我们请到了大会的主席Dave Hoover接受采访。
谈到5G材料，罗杰斯从来不会缺席，毕竟其在高频高速领域有着丰富的产品线与经验。面对5G的快速商业化，他们到底做了哪些部署？《5G及未来技术对CCL材料的要求》一文不容错过。
新兴市场对于产品的精度与质量的要求大幅度提高，可靠高效的检验验证手段成为5G与汽车电子产品中不可或缺的部分。CIMS的副总裁Vladi Kaplan为我们谈了其最新的解决方案。
近日，我们的英文版主编Nolan Johnson 采访了MacDermid Alpha的Lenora Clark，就其所实行的汽车战略进行了深入交流。公司的战略与汽车的未来发展方向相契合，使得越来越多的整车厂与供应商与其展开深入合作。
全球电动车需求趋势的增长，这意味着PCB供应商必须了解所面临的挑战，必须能够支持产品生命周期的整个过程——从研发到整个产品的生命周期结束。CML一直为全球著名的汽车品牌提供优质的PCB，让我们来听听他们的专业意见。
除了5G以外，Wi-Fi 6是移动设备领域的又一个新兴热点。随着主干网的速率不断提升，媒体的数据流量越来越大，对于带宽和延时的要求也越来越高。您家里或者办公室是否还在使用2.4g的无线路由器呢。《Wi-Fi 6：有线网络与无线网络》为我们揭示了该领域的巨大潜力。
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小。业界对于EPIC：下一代无镍表面涂层产品的需求开始增长。
同样的，随着Apple产品导入半加成法工艺以实现超细特征、走线和间距以来，业界对这一生产技术一直充满疑问。本期我们将为您介绍第一家在美国境内获得Averatek A-SAP工艺许可的生产商。
质量是制造业永恒的话题，本期《质量创始之父》系列将为您介绍Joseph M. Juran与Philip B.Crosby。Juran的质量三部曲理论是制造业的经典，Crosby更被业界称为“质量革命先生”。
PCB组装专区
接着，锡膏供应商铟泰科技在采访中与我们分享了其对汽车市场和5G的看法。两者都是有巨大潜力的市场，铟泰很高兴能在此类由创新材料组合的垂直行业中发挥作用。
移动通讯从蜂窝—数字—3G—4G一路走来，产业已经发生了翻天覆地的变化，5G是全球供应链高度整合的产物。我们采访了Vexos公司全球供应高级副总裁Stephanie Martin，与我们分享了供应链的最新动态。
本期还为您带来Michael Ford的《如何利用IPC CFX使工厂变得更智能》第二部分，将重点介绍CFX的应用、使用CFX 进行数字化操作所具备的价值和面临的挑战、以及CFX的使用范围。
PCB设计专区
PCB设计专区中，首先出场的是设计领域的导师Rick Hartley，在参与AltiumLive 2019活动期间他为大家带来了关于低阻抗的主题演讲。他推翻了时下流行的多种方法，并从自己多年的实践经验中提取出真实案例来印证他提出的观点和设计准则。
新的5G蜂窝基础设施与以往的基础设施有许多技术差异。在设计早期就选定合适的材料是非常关键的，我们的长期专栏作家John Coonrod为PCB设计师带来高频材料选择方面的建议。
设计规则开发层次结构 Design Rules: 设计规则
传统生产数据传输的过程中数据包不兼容的主要原因之一是担心制造商/组装商会泄露其知识产权。Dana Korf是PCB DFM、DFx和数据传输领域的专家，他为我们撰写了《创建受IP保护的PCB设计规则》。
以上就是本期的所有内容，新兴市场崛起将是今年电子制造业的主要驱动力，PCB007后续还会继续带来相关报道。下期我们将为您介绍数字化生产，记得关注我们的微信“PCB007中国线上杂志”
