在采访Rogers Corporation公司Jonathan Rowntree的过程中，我们共同探讨了5G对技术和材料等所产生的影响。 

Nolan Johnson：Jonathan，谢谢你抽出宝贵时间接受我的采访。能否介绍一下你的从业背景？ 

Jonathan Rowntree：从英国的学校毕业后，我成为了一名化学工程师，我很幸运能在整个职业生涯中横跨几个行业，我在美国电子材料行业度过了21年。在这段时间当中，我的工作内容和半导体封装与电子组装市场有关，并且在工程、运营、技术开发、销售和市场营销等方面担任越来越重要的职务。我加入Rogers公司已经有5个月了，在此之前，我在多家企业担任企业领导，这些企业为电信市场、工业和汽车电子产品终端市场供应导热材料、粘合剂、密封剂和涂层服务。我在Rogers Corporation公司的新职务是高级连接解决方案（ACS）总经理，我现在还在继续深入了解低损耗RF CCL产品及应用，但行业和客户对此非常熟悉。

Johnson：过去几年里，你认为最明显的变化是什么？ 

Rowntree：最明显的变化之一就是5G无线通信的快速商业化。3年前还没有5G标准；很多人都在问“我们为什么需要5G”，质疑5G技术的必要性和5G采用案例的有效性。很多人还对5G技术从网络接入技术到5G设备的技术准备持怀疑态度。例如，5G毫米波技术就被很多人认为是“不可能实现的任务”。时间快进到2019年10月，62家运营商已经在他们的网络中部署了与3GPP（第三代合作项目联盟）兼容的5G技术。71家供应商宣布拥有172款与3GPP兼容的5G设备，其中至少有38款已经上市。韩国有超过300万5G用户，而且中国已经启用了86000个5G基站，并且已经预定了1千万台5G智能手机。

Johnson：这可都是大数目，规模巨大。你和你的客户面临哪些挑战？ 

Rowntree：一个很大的挑战就在于要建立足够的产能来支持快速且大规模的5G部署，不仅要考虑2019年的产能，还应考虑2020年乃至以后的产能。我们的ACS团队在几年前就已经预测出市场对5G技术的巨大需求，并及时采取行动准备好相应的产能。包括从Isola公司买入生产资产、在全球供应网络中购入更多压合机和处理机、提升现有压合机和处理机的生产效率。我们当前的产能和计划扩充的产能规模足以满足市场对5G快速增加的需求。

另一个巨大的挑战在于要使用恰当的RF层压板和粘结层材料来满足因5G技术产生的新要求和更加严苛的设计要求。很高兴的是几年前我们完成了大量与“客户之声（VOC）”相关的工作，并根据预测到的材料要求开发了新产品。我们生产了范围广泛的产品组合来满足客户针对低于6 GHz和毫米波频率下的多种5G应用所产生的设计要求。   

Johnson：在未来几年内，你认为会发生什么变化？ 

Rowntree：一个很大的变化就是行业将需要更高性能的RF材料。例如，在运行温度更高、湿度更大的条件下，就需要材料的Dk容差更小，也需要多种厚度的低损耗薄RF材料。第二大变化就是RF客户需要RF CCL供应商提供更多设计支持，例如基片集成波导设计和毫米波频率下的电气性能表征。 

Johnson：促使这些变化发生的驱动因素是什么？ 

Rowntree：其中一个驱动因素就是更先进的无线技术对应用提出了更多要求。比如收发器通道数更多、带宽更宽，5G技术的频率更高也会让运行温度升高、温度变化范围变大。另一个驱动因素就是毫米波频率下的应用越来越多，例如5G、汽车雷达和卫星通讯等。 

Johnson：面对这些变化，行业应该如何做好应对准备？ 

Rowntree：从RF CCL供应商的角度来说，供应商应该继续开发和推出高性能的RF产品，从而提供更好、更广泛的解决方案，并针对更高频率下更复杂的设计改善设计和测试支持。在Rogers公司，我们拥有强大的创新渠道，并计划在2020年发布多款新产品技术来满足这些日益增加的要求。

Johnson：行业的哪些事情会很困扰你？ 

Rowntree：原材料供应链曾经让我困扰，但好在RF CCL制造商与原材料供应商展开了合作，整个RF CCL的供应链似乎不会再出现那么多问题了。比如最近低Dk玻纤的配给就影响到了高速数字CCL市场。RF CCL供应链需要继续保持这种紧密的合作关系，才能保证有足够的产能和库存来支持未来高速应用和5G应用的发展。