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2019全球电路板产业回顾与趋势展望(下)

三月 18, 2020 | Sky News
2019全球电路板产业回顾与趋势展望(下)

2019年有几件重大事件影响电路板产业版图的变化,包括5G行动通讯带来的前期电路板商机、大厂退出PCB生产、高阶电路板产品亦进入白热化竞争…等,再再显示电路板产业往前走的步调愈来愈快,刚刚出现的新商机或新产品,很可能马上就成为杀价竞争的红海市场,可以预见未来产业汰弱换强的戏码将更常上演。

台湾地区主要大厂2020年资本支出预估值,整体合计若与2019年相比,几乎成长将近一倍,若观察各家厂商资本支出的细部规划内容,大都集中在高阶产品的产能扩充或是制程优化改良,庞大的高阶产品资本支出虽代表竞争力的优势维持,但背后必需要有稳定长期的订单支撑,假若一旦客户产品规格突然改变,是不是有足够的底气及转换能力,对厂商而言也是相当大的挑战及风险。

年初突如其来的新冠肺炎疫情影响了产业生产面的供给,也压缩了终端消费面的需求,而从全球各大研究机构的预测显示,2020上半年不论是终端或是零组件势必面临年衰退超过5%的状况,关键在于目前乐观估计第三季在供给及需求均回复正常情形下,可望迎来一波回补追货的效应,至于是不是能如预期般乐观,以及回补效应多大,决定了2020年电路板产业成长或衰退的局面。

来源:TPCA

标签:
#市场  #2019  #TPCA 


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