本月的《PCB007中国线上杂志》中，有一篇文章谈到了质量大师Phil Crosby，本文将向Phil致敬，他说质量绝对不是免费的Quality Is Not Free，特别是考虑到生产无缺陷PCB所需的设备、培训、检验和测试。在PCB行业，技术变化如此之快，以至于公司不只是对新制造设备的投资，而且对公司资本的再投资，对于成功都至关重要。American Standard Circuits公司自豪地宣布购买了4个新的先进技术检测系统，这将使公司在检测领域继续保持领先地位。
Polar Instruments 的CITS-880s控制阻抗测试系统
受控的阻抗设计是American Standard Circuits公司的常见要求，Polar公司的第八代测试仪具备快速测试差分和单端测量功能，同时提供可实现灵活探针连接的4通道。在我们的控制阻抗能力中加入CIT880，能够确保当今高速设计中常见的高频信号完整性。
许多PCB设计人员正在通过使用差分信号和平衡走线将控制阻抗PCB提升了一个级别，推动军用航空、通信和IT行业的性能边界，可进一步提高控制阻抗PCB的抗噪性，减少超高速互连上的时序误差。CITS880可使其成为一项简单的任务。
CITS 880使阻抗测量变得简单：
- 专为PCB生产环境设计
- 可测量PCB和测试样品
- 可生成客户一致性报告
- 可自动记录数据
- 提高了紧密耦合走线的精度
- 多点可追踪校准
- 可选串扰测试功能
- 使用Speedstack生成CITS测试程序
Fischer Technology Fischerscope X射线XDAL-SDD
X射线荧光测量仪器已经存在了很长一段时间，新的Fischerscope XDAL-SDD具有业界最先进的一些功能。待检层越薄，探测器的选择就越重要。PIN探测器可用于材料分析和涂层厚度测量。
可编程测量台使XDAL非常适合需要测试厚度小于0.05μm的薄涂层和超薄涂层的应用。例如，映射模式很容易扫描表面，并且在生产或进货检验期间，可以测试大量的不同元器件。
X线XDAL SDD功能
- 自动测量薄膜和超薄薄膜（<0.05μm）以及实现ppm范围内材料分析的通用仪器
- 带钨阳极的微聚焦管
- 三倍可更换主滤器
- 四倍可更换孔
- 针对不同半导体探测器的选项（硅针探测器，SDD 20 mm2，SDD 50 mm2）
Ram光学Sprint MVP 600
随着当今设计越来越复杂，坐标测量机（Coordinate measurement machines ，简称CMMS）正逐渐成为PCB工厂检验和验证能力更为完整的组成部分。再加上高科技产品常见的三维测量要求，比如刚挠式和带有复杂铣削和空腔的外部散热器，先进的测量仪器已成为必备设备。在RAM光学Sprint MVP 600中的600代表X轴为600 mm，或23.6英寸，因此可实现整板检验。整个规格的大小是X轴600毫米（23.6”），Y轴（17.7”），和Z轴（5.9”），这种尺寸规格是相当可观的，可以处理任何一个工厂所需的任何测量。
其功能如下：
- 全自动三轴尺寸测量系统
- 精度高，产能大，占地面积小
- 配备高分辨率数码彩色相机的电动变焦镜头光学系统
- 全自动程序用全功能Measure-X®计量软件
o多步测量程序
o自动对焦、边缘探测、可编程照明、激光扫描和触摸探测
Glenbrook XRA 113型RTX-113HV Micro 30
如果你正在用混合材料制造先进技术印制电路，而这种混合材料会提高任何工厂的对准极限，那么X射线系统是另一种需付“入场费”的设备。然而，RTX-113HV型先进X射线功能增加了另一个维度；X射线具备使用225倍的几何和光学放大倍数检测小到4mil钻孔的能力。使用该系统附带的GTI-3000图像处理软件，可以非常精确地测量X-Y钻孔偏移。
功能包括：
- 机动X-Y定位器行程：19“X 15”
- 对比度分辨率：可分辨0.001金丝
- 空间分辨率：20 lp/mm至100 lp/mm
- 阳极电压：40 Kv至80 Kv（PC控制）
- 阳极电流：20微安至150微安
- X射线管焦点：30微米
- 机器尺寸：43”X 36”X 52”
- 机柜内部尺寸：42”X 30”
编者按：OEM提供相关技术信息。
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