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PCB大企兴森科技2016至2018年累计研发投入5.52亿元

三月 28, 2020 | Sky News
PCB大企兴森科技2016至2018年累计研发投入5.52亿元

兴森科技近日在回答投资者关于公司研究院及研发投入情况的问题时表示,兴森研究院拥有超过百人的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“广东省创新型企业”,先后组建三个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,并通过了知识产权管理体系认证。

公司致力于PCB行业和集成电路封测材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支撑,形成了新产品规模化造能力。

公司历来重视研发投入,2016-2018公司累计研发投入5.52亿元,每年研发支出占营业收入的5%以上。

 

来源: 同花顺金融研究中心

标签:
#上市  #兴森科技  #研发 


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