半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的Todd Brassard和Meredith LaBeau，探讨了该公司如何成为美国境内第一家获得Averatek A-SAP™ 工艺许可的PCB制造商，以及Calumet Electronics公司在今年的IPC APEX EXPO展会上展示情况。
Tara Dunn：谢谢你们愿意接受采访，向我介绍Calumet Electronics公司以及你们将在今年的IPC APEX EXPO上公布的一些令人兴奋的消息。首先能为读者简要介绍Calumet Electronics公司以及你们各自在公司内担任的职务吗？
Todd Brassard：谢谢你，Tara。我担任Calumet Electronics公司的副总裁兼首席运营官。
Meredith LaBeau：我是工艺工程总监，也是公司的首席战略规划师之一。
Brassard：时间追溯到1968年，在此之前铜矿开采业已进行了100年，Calumet Electronics公司成立之初的使命就是为关闭铜矿的区域提供就业岗位。这仍是我们现在的主要使命之一，为那些优秀的人提供工作岗位。如今，Calumet Electronics公司已经发展成美国境内最健康、最强大的PCB制造商之一。Calumet公司主要把精力放在加强国内电子行业和解决北美地区客户的问题上。
LaBeau：Calumet Electronics公司于2013年进行了重组，使管理团队更加现代化，以满足技术和就业市场的需求。Calumet完成了全面转型，将重点转为与OEMS和其他客户共同提高技术能力。我们的技术在过去6年里得到了巨大的发展，可以最高水平为所有客户提高竞争力，尤其是航空航天与国防市场。Calumet也开发出了能够引领技术发展方向的技术，在美国境内实现了半加成工艺的批量生产。
Dunn：很高兴能看到美国PCB制造商投资具有前瞻性的前沿技术。我知道你们目前在研发的两项技术有挠性电路和Averatek A-SAP™ 工艺。你可以进一步介绍一下Calumet Electronics的企业理念吗？是什么因素在驱动你们公司未来的投资重点？
LaBeau：Calumet的企业理念就是通过改进PCB设计和制造的全面整体解决方案来满足国内市场的需求，涉及线宽、线距为15微米至25微米的刚性板及挠性板。Calumet公司的工程与制造部门致力于提供世界级的质量、技术和服务，继续将北美市场打造成可靠、稳健的市场。公司内部的战略规划和市场的反馈意见都在推动我们关注员工、客户和技术。市场需要稳健的劳动力才能满足元器件与尺寸、重量限制条件驱动的当前及未来需求。
Brassard：没错。就美国公司能够设计、策划、制造和部署的技术种类而言，这才是美国的现状和美国应该有的样子。我对全球供应链没有意见，但重要的是美国公司要能在美国本土内制造尖端技术。Calumet Electronics公司就是在填补美国亟需填补的一些缺口，有些时候是通过在美国境内以较短的交付时间来安全采购的方式提供先进技术，有些时候则是将那些会改变整个行业的技术工业化，例如Averatek的A-SAP™工艺。我们无法满足每个人的每个要求，但我们致力于提供可在美国境内完成100%工程设计并制造生产的可行方案。
Dunn：今年参加IPC APEX EXPO展会的人会有很多不同的机会来学习了解PCB制造业的半加成法工艺，你们是这类培训不可缺少的一部分。可以给我们透露一点其中的内容吗？对于终端用户而言，半加成法工艺都有哪些优点？
Brassard：Averatek A-SAP™技术的潜在应用范围令人吃惊，或者用更现实的说法来讲，这种技术可以解决航空航天、国防和医疗领域真正的工程设计与制造问题，可以说只要尺寸、重量、可靠性或成本等因素影响较大的行业，都能用该技术解决问题。A-SAP™工艺重设了那些目前无法在美国境内实现批量生产的技术的制造复杂程度。设想一下，一块18x21的面板上，你的设计从最初的9个部件变成了要安装70个部件，同时还要减少板层数、消除层压周期，并且可靠性要求越来越高——这些都是明确的趋势。
LaBeau：Calumet很高兴能够呈现A-SAP™工艺工业化的初步成果。在过去的7个月里，Calumet研发出了设备、加工指南和样品产品，将线宽和线距降到了20微米。我们将在IPC APEX EXPO展会上展示这些初步成果。尽管得到的成果是人们期望看到的，但我们更希望能够进一步和客户及供应链代表讨论设计需要考虑的因素。主要的问题是“如何利用这一技术来减少层压周期、堆叠和(或)交错微导通孔，尽可能少地出现质量问题和交付时间问题，开发出稳健的PCB方案，重设技术发展方向”。采用Averatek技术后的Calumet将参与到对此感兴趣的技术互动当中，为相关技术人员解答这类问题，而不是立刻就制定标准，因为这样做会阻碍A-SAP™工艺采用的创新进程。
Dunn：你认为是什么因素推动着电子产品市场对该技术产生需求？
LaBeau：国内电子品市场受到亚洲市场和欧洲市场的驱动，主要是因为消费类产品和移动通讯产品的复杂程度使然。元器件制造商不断通过缩小尺寸来增加盈利性。这也驱使北美市场要针对更小的元器件进行设计，从而导致BGA、线宽和线距都在减小。美国本土市场在寻求解决方案，其中一个方案就是A-SAP™技术。
此外，随着技术需求不断增加，人们对更高阶PCB的需求也在增加。A-SAP™技术为技术市场提供了可用于制造生产的解决方案，将尖端元器件和用于高速高频应用的设计都融入了解决方案中。
Dunn：Calumet Electronics是第一家获权使用A-SAP™工艺的公司，你们很快就能提供这项技术的产能。在开发这一工艺的过程中，你们遇到过哪些特别的问题？
Brassard：我的教育背景是电气工程，但我现在只是一名运营人员。用技术含量不太高的话来说，我惊讶于A-SAP™生产工艺流程的简便性，以及它融入传统制造工艺当中的巧妙性。Averatek的技术真的很神奇，我还不能理解Calumet怎么会成为第一家能够将这种技术工业化的公司。相信我们，我们也会遇到传统加成法产品在制造过程中遇到的相同问题，但不同之处在于我们遇到的问题出现在20微米级别上，而不是100微米的级别上。这真的很棒，因为我们已经知道如何解决这类问题了。
LaBeau：我们一直在实现这项工艺的工业化，公司团队惊奇地发现将这项工艺整合到标准减成法工艺中是如此简单，而减成法工艺正是目前的主导工艺。公司团队也能够迅速采用这项工艺来制造小于25微米的内层。此外，我们也发现人们对这项技术越来越感兴趣。采用了该工艺的样品吸引了大量新客户与Calumet及我们的解决方案团队交流沟通。
Dunn：采用半加成法工艺并且能够实现25微米宽的线宽和线距，你们一定感到很激动吧。我能想象到这种技术和其他新进入市场的技术一样，都需要和设计师开展合作才能全面激发出潜能。Calumet Electronics公司打算如何帮助用户度过该技术的应用初期阶段？
LaBeau：没错，A-SAP™工艺需要设计工程师、工艺工程师、制造工程师和产品经理之间采用一种特有的合作流程。Calumet正努力集结这些团队开发出能够反馈给我们工程服务团队乃至我们合作伙伴（即客户）的设计容差。
此外，这项技术发展也为人们提供了一个特有的机会去结合设计软件开发出简化整个制造流程的尖端工具。Calumet将通过持续为客户及供应商提供培训来解决方案的推动问题。
Brassard：我还想补充一点， Averatek A-SAP™工艺如果想要蓬勃发展，就必须要被广泛采纳。将这一点谨记在心，Calumet不仅致力于科学和技术领域，而且也承诺要培训行业。
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